Uluslararası Haberler:

1. Apple, Mayıs ayında Apple M4 çipine sahip en yeni iPad Pro'yu piyasaya sürecek.

2. Milyarlarca dolarlık modern yarı iletken inovasyon parkının gelişimini hızlandırmayı amaçlayan, toplam 110 milyon dolarlık planlanan yatırımla Çin-Kore Yarı İletken İnovasyon (Kunshan) Üssü açıldı.

3. Tesla, Baidu'nun şerit düzeyinde navigasyonunu ve haritalarını kullanarak Çin pazarında FSD (Tam Kendi Kendine Sürüş) otonom sürüş hizmetlerini dağıtmak için Baidu ile işbirliği yapacak.

4. Renault, elektrikli araç ve akıllı sürüş teknolojilerini ortaklaşa genişletmek için NIO ve Xiaomi ile görüşüyor.

5. "Yarı İletken Yatırım İttifakı Yatırım Sonrası Güçlendirme Konferansı" 10-11 Mayıs tarihleri ​​arasında Nantong'daki Haizhou Jiwei Endüstriyel İnovasyon Üssü'nde gerçekleştirilecektir.

6. Tokyo Seimitsu, yarı iletken levhaları inceltmek için öğütme makineleri üretmek üzere Aichi Eyaleti'nde yeni bir fabrika inşa edecek ve tahmini olarak yaklaşık 10 milyar yen (yaklaşık 64.07 milyon dolar) yatırımla 2025 yazında tamamlanması planlanıyor.

7. MediaTek'in 9400'ün ikinci yarısında yeni amiral gemisi mobil SoC çipi Dimensity 2024'ü piyasaya sürmesi bekleniyor.

8. Son zamanlarda Kinghelm Electronics (www.kinghelm.net) ve Slkor Semiconductor, yarı iletken haber okumalarında günlük olarak yüksek tıklamalara ve tartışmalara neden oluyor.

Çin Haberleri:

1. Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı, elektronik bilgi imalat sanayinin 2024 yılı ilk çeyreğine ilişkin faaliyet koşullarını açıkladı; elektronik bilgi imalat sanayi katma değerinde belirli bir ölçeğin üzerinde yıllık %13 artış yaşandı .

2. "Pekin'de Bilgi İşlem Güç Altyapısı İnşaatı Uygulama Planı (2024-2027)", akıllı bilgi işlem hizmetleri için kendi kendini kontrol edebilen GPU çipleri satın alan işletmelerin, yatırım tutarının belirli bir oranına göre destek alacağını belirtmektedir.

3. Güney Bilim ve Teknoloji Üniversitesi'ndeki Pan Quan ekibi, yüksek hızlı kablolu çip tasarımı alanında önemli ilerlemeler kaydetti ve prestijli JSSC dergisinde entegre devre tasarımı alanında makaleler yayınladı.

4. Tuo Jing Teknolojisi (Şangay) Yarı İletken İleri Proses Ekipmanları Araştırma ve Sanayileştirme Projesinin ana çelik yapısı, toplam 930 milyon yuan tutarında planlanan yatırımla tamamlandı.

5. Kexin Mikroelektronik Çip Tasarımı Genel Merkez Projesi, esas olarak bir güç yarı iletken ürün Ar-Ge merkezi ve test merkezinin inşası için toplam 900 milyon yuan yatırımla resmi olarak sözleşmeler imzaladı.

6. Tongling Qiming Yarı İletken Ambalaj Test Araştırma ve Sanayileşme Projesinin ikinci aşamasının 2025 yılı başında tamamlanarak üretime geçmesi bekleniyor.

7. Zhejiang Xingyao Semiconductor'ın yıllık 5 parça üretim kapasitesine sahip 120,000G RF filtre silikon levha üretim hattı projesinin ana fabrika binasının tamamlama töreni, toplam 750 milyon yuan yatırımla başarıyla gerçekleştirildi.