國際新聞：

1. 蘋果將於 4 月推出最新 iPad Pro，搭載 Apple MXNUMX 晶片。

2.中韓半導體創新（崑山）基地落成，計畫總投資110億美元，加速發展數十億美元的現代化半導體創新園區。

3.特斯拉將與百度合作，利用百度的車道級導航與地圖，在中國市場部署FSD（全自動駕駛）自動駕駛服務。

4.雷諾正在與蔚來和小米洽談共同拓展電動車和智慧駕駛技術。

5.「半導體投資聯盟投後賦能大會」將於10月11日至XNUMX日在南通海州集微產業創新基地舉行。

6.東京精密將在愛知縣建設一座新工廠，生產用於減薄半導體晶圓的磨床，預計投資約10億日元（約64.07萬美元），計劃於2025年夏季左右竣工。

7.聯發科預計將於 9400 年下半年推出全新旗艦移動 SoC 晶片天璣 2024。

8. 最近，Kinghelm Electronics（www.kinghelm.net）和Slkor Semiconductor在半導體新聞閱讀中產生了很高的每日點擊量和持續討論。

中國新聞：

1.工信部發布2024年第一季電子資訊製造業運作狀況，規模以上電子資訊製造業增加價值年增13% 。

2.《北京市運算能力基礎建設實施方案（2024-2027年）》提到，企業採購用於智慧運算服務的自主可控GPU晶片，將依照投資額的一定比例給予支援。

3.南方科技大學潘泉團隊在高速有線晶片設計領域取得重大進展，在積體電路設計領域著名的JSSC期刊上發表論文。

4.拓晶科技（上海）半導體先進製程設備研究及產業化工程主體鋼結構已完工，計畫總投資930億元。

5.科芯微電子晶片設計總部計畫正式簽約，總投資900億元，主要興建功率半導體產品研發中心及測試中心。

6.銅陵啟明半導體封裝測試研究及產業化計畫第二期預計2025年初建成投產。

7.浙江星耀半導體年產5萬片120,000G射頻濾波器矽片生產線計畫主廠房封頂儀式順利舉行，總投資750億元。