أخبار عالمية:

1. ستطلق شركة Apple أحدث أجهزة iPad Pro في شهر مايو، والذي يتميز بشريحة Apple M4.

2. تم افتتاح قاعدة كونشان لابتكار أشباه الموصلات بين الصين وكوريا، باستثمارات مخططة إجمالية تبلغ 110 ملايين دولار، بهدف تسريع عملية تطوير مجمع ابتكارات أشباه الموصلات الحديثة الذي تبلغ تكلفته عدة مليارات من الدولارات.

3. ستتعاون Tesla مع Baidu لنشر خدمات القيادة الذاتية FSD (القيادة الذاتية الكاملة) في السوق الصينية باستخدام خرائط الملاحة والخرائط من Baidu.

4. تجري رينو محادثات مع NIO وXiaomi للتوسع بشكل مشترك في تقنيات السيارات الكهربائية والقيادة الذكية.

5. سيتم عقد "مؤتمر تمكين ما بعد الاستثمار لتحالف استثمار أشباه الموصلات" في الفترة من 10 إلى 11 مايو في قاعدة الابتكار الصناعي Haizhou Jiwei في نانتونغ.

6. ستبني شركة Tokyo Seimitsu مصنعًا جديدًا في محافظة آيتشي لإنتاج آلات طحن لتخفيف رقائق أشباه الموصلات، باستثمار يقدر بنحو 10 مليارات ين (حوالي 64.07 مليون دولار)، ومن المقرر الانتهاء منه في صيف عام 2025 تقريبًا.

7. من المتوقع أن تطلق MediaTek شريحة SoC جديدة للهواتف المحمولة، وهي Dimension 9400، في النصف الثاني من عام 2024.

8. في الآونة الأخيرة، حققت شركة Kinghelm Electronics (www.kinghelm.net) وشركة Slkor Semiconductor نقرات يومية عالية ومناقشات مستمرة في قراءة أخبار أشباه الموصلات.

أخبار الصين:

1. أصدرت وزارة الصناعة وتكنولوجيا المعلومات الشروط التشغيلية لصناعة تصنيع المعلومات الإلكترونية للربع الأول من عام 2024، مع زيادة في القيمة المضافة على أساس سنوي بنسبة 13% لصناعة تصنيع المعلومات الإلكترونية فوق نطاق معين .

2. تشير "خطة التنفيذ لبناء البنية التحتية للطاقة الحاسوبية في بكين (2024-2027)" إلى أن الشركات التي تشتري شرائح GPU ذاتية التحكم لخدمات الحوسبة الذكية ستتلقى الدعم بناءً على نسبة معينة من مبلغ الاستثمار.

3. حقق فريق Pan Quan في الجامعة الجنوبية للعلوم والتكنولوجيا تقدمًا كبيرًا في مجال تصميم الرقائق السلكية عالية السرعة، وقام بنشر أوراق بحثية في مجلة JSSC المرموقة في مجال تصميم الدوائر المتكاملة.

4. تم الانتهاء من الهيكل الفولاذي الرئيسي لمشروع أبحاث وتصنيع معدات العمليات المتقدمة لأشباه الموصلات Tuo Jing Technology (Shanghai)، بإجمالي استثمار مخطط له قدره 930 مليون يوان.

5. وقع مشروع المقر الرئيسي لتصميم الرقائق لشركة Kexin Microelectronics رسميًا على عقود، بإجمالي استثمار قدره 900 مليون يوان، وذلك بشكل أساسي لبناء مركز البحث والتطوير لمنتجات أشباه الموصلات الكهربائية ومركز الاختبار.

6. من المتوقع الانتهاء من المرحلة الثانية من مشروع بحث وتصنيع اختبار تغليف أشباه الموصلات Tongling Qiming ودخولها حيز الإنتاج في أوائل عام 2025.

7. تم بنجاح إقامة حفل الانتهاء من بناء المصنع الرئيسي لمشروع خط إنتاج رقائق السيليكون بفلتر 5G RF التابع لشركة Zhejiang Xingyao Semiconductor، بقدرة إنتاج سنوية تبلغ 120,000 قطعة، بإجمالي استثمار قدره 750 مليون يوان.