Internationaal nieuws:

1. Apple lanceert in mei zijn nieuwste iPad Pro, voorzien van de Apple M4-chip.

2. De China-Korea Semiconductor Innovation (Kunshan) Base werd ingehuldigd, met een totale geplande investering van $110 miljoen, gericht op het versnellen van de ontwikkeling van een modern halfgeleiderinnovatiepark ter waarde van meerdere miljarden dollars.

3. Tesla gaat samenwerken met Baidu om FSD (Full Self-Driving) autonome rijdiensten op de Chinese markt te implementeren met behulp van Baidu's navigatie en kaarten op rijstrookniveau.

4. Renault is in gesprek met NIO en Xiaomi om gezamenlijk technologieën voor elektrische voertuigen en slim rijden uit te breiden.

5. De "Semiconductor Investment Alliance Post-Investment Empowerment Conference" zal worden gehouden van 10 tot 11 mei op de Haizhou Jiwei Industrial Innovation Base in Nantong.

6. Tokyo Seimitsu zal in de prefectuur Aichi een nieuwe fabriek bouwen voor de productie van slijpmachines voor het verdunnen van halfgeleiderwafels, met een geschatte investering van ongeveer 10 miljard yen (ongeveer $64.07 miljoen), die naar verwachting rond de zomer van 2025 voltooid zal zijn.

7. MediaTek zal naar verwachting in de tweede helft van 9400 een nieuwe vlaggenschip mobiele SoC-chip lanceren, de Dimensity 2024.

8. De laatste tijd genereren Kinghelm Electronics (www.kinghelm.net) en Slkor Semiconductor hoge dagelijkse klikken en voortdurende discussies in de nieuwsberichten over halfgeleiders.

China Nieuws:

1. Het ministerie van Industrie en Informatietechnologie heeft de bedrijfsomstandigheden van de elektronische informatieproductie-industrie voor het eerste kwartaal van 2024 vrijgegeven, met een jaar-op-jaar stijging van de toegevoegde waarde van 13% voor de elektronische informatieproductie-industrie boven een bepaalde schaal .

2. In het "Implementatieplan voor de bouw van een computerenergie-infrastructuur in Beijing (2024-2027)" wordt vermeld dat bedrijven die zelfcontroleerbare GPU-chips aanschaffen voor intelligente computerdiensten steun zullen ontvangen op basis van een bepaald deel van het investeringsbedrag.

3. Het Pan Quan-team van de Southern University of Science and Technology heeft aanzienlijke vooruitgang geboekt op het gebied van high-speed bedrade chipontwerp, en heeft artikelen gepubliceerd in het prestigieuze JSSC-tijdschrift op het gebied van het ontwerp van geïntegreerde schakelingen.

4. De belangrijkste staalstructuur van het Tuo Jing Technology (Shanghai) Semiconductor Advanced Process Equipment Research and Industrialization Project is voltooid, met een totale geplande investering van 930 miljoen yuan.

5. Het Kexin Microelectronics Chip Design Headquarters Project heeft officieel contracten getekend, met een totale investering van 900 miljoen yuan, voornamelijk voor de bouw van een R&D-centrum en testcentrum voor vermogenshalfgeleiderproducten.

6. De tweede fase van het Tongling Qiming Semiconductor Packaging Testing Research and Industrialization Project zal naar verwachting begin 2025 worden voltooid en in productie worden genomen.

7. De topceremonie voor het hoofdfabrieksgebouw van het 5G RF-filter siliciumwafelproductielijnproject van Zhejiang Xingyao Semiconductor, met een jaarlijkse productiecapaciteit van 120,000 stuks, is met succes gehouden, met een totale investering van 750 miljoen yuan.