Jushi, Eylül ayında elektronik kumaş fiyatlarını artırdı: Ağır kumaşlarda %15, ince kumaşlarda ise %20 zam yapıldı.

2026-09-02 9

Silikon Vadisi merkezli a16z, yapay zeka işlemcileri, bellek yongaları, veri depolama ve diğer sektörlere yatırım yapmaya odaklanacak olan "Makine Çağı" fonu için 1.1 milyar ABD doları topladı.
Japonya merkezli Sumitomo Chemical şirketi, Ibaraki fabrikasında 4 inçlik indiyum fosfit epitaksiyel levhalar için seri üretim sistemi kurdu ve ürün satışlarına resmen başladı.
Kaynaklar, Panasonic Industrial Solutions'ın 1 Eylül'den itibaren tüm ürün yelpazesindeki alt tabaka malzemelerinin fiyatlarını %15 ila %30 arasında artıracağını belirtiyor.
Kioxia, Japonya'nın Kitakami kentinde, ağırlıklı olarak yüksek yoğunluklu 3D NAND Flash çiplerinin üretimi için üçüncü fabrikasını kurmak üzere 1 trilyon yen yatırım yapacak.
NVIDIA'nın H200 çipi Çin pazarına yeniden girdi ve 89 milyar dolarlık toplam veri merkezi gelirinin %1'inden daha azını oluşturdu.
Samsung Electronics, Vietnam'ın Thái Nguyên eyaletinde yapım aşamasında olan yarı iletken arka uç işleme fabrikasında Kore'de üretilen 1,612 adet yeni ve büyük üretim ekipmanı ünitesini kullanıma alacak.

Advanced Micro-Fab (AMF) firmasının gelişmiş ince film ekipmanları, düşük basınçlı kimyasal buhar biriktirme ve metal ince film biriktirme gibi temel modelleri kapsayan toplam 500 reaktör sevkiyatını aştı.
BYD'nin uydu destekli mimariye sahip yeni nesil 4D milimetre dalga radar çipi seri üretim aşamasına girdi.
30 Ağustos 2026 tarihinde, Dajiayuan Tedarik Ağı, “Verimli Topraklar İçin Ortak Çekirdek, Akıllı Zincirleme Üretimin On Yılı” temalı elektronik endüstrisi zirvesini başarıyla gerçekleştirdi. Etkinliğe Kinghelm / Slkor Semiconductor temsilcileri katıldı.
Elektronik kumaşlarda bir fiyat artışı dalgası daha yaşandı. Jushi China, elektronik kumaşlar için Eylül ayı fiyatlarını resmen artırdı; kalın kumaşlarda %15, ince kumaşlarda ise %20 zam yapıldı.
Hygon Information'ın buluş patenti ZL202011542637.5 Sanal Güvenilir Ortam, Veri İşleme ve Güvenlik İşleme Aygıtının Yüklenmesi ve Çalıştırılması Yöntemi Çin Patent Altın Ödülü'nü kazandı.
SHRINK Semitech, büyük boyutlu çip entegrasyonuna yönelik endüstri zorluklarını çözen, maske tabanlı silikon 2.5D paketleme teknolojisinin 3.3 katını piyasaya sürdü.

Hayır