Internazionale

1. a16z, società con sede nella Silicon Valley, ha raccolto 1.1 miliardi di dollari per il suo fondo "Machine Age", che si concentrerà su investimenti in processori per l'intelligenza artificiale, chip di memoria, archiviazione dati e altri settori.
2. Sumitomo Chemical, azienda giapponese, ha implementato un sistema di produzione di massa per wafer epitassiali di fosfuro di indio da 4 pollici presso il suo stabilimento di Ibaraki e ha avviato ufficialmente la commercializzazione del prodotto.
3. Secondo alcune fonti, Panasonic Industrial Solutions aumenterà i prezzi dei suoi materiali per substrati a partire dal 1° settembre, con incrementi che vanno dal 15% al ​​30%.
4. Kioxia investirà 1 miliardi di yen per costruire il suo terzo stabilimento a Kitakami, in Giappone, destinato principalmente alla produzione di chip di memoria flash 3D NAND ad alta densità.
5. Il chip H200 di NVIDIA rientra nel mercato cinese, contribuendo per meno dell'1% al fatturato totale del settore data center, pari a 89 miliardi di dollari.
6. Samsung Electronics installerà 1,612 nuove e importanti apparecchiature di produzione, interamente fabbricate in Corea, nel suo stabilimento di lavorazione di semiconduttori in costruzione nella provincia di Thái Nguyên, in Vietnam.

Domestico

1. Advanced Micro-Fab (AMF) ha superato le 500 spedizioni cumulative di apparecchiature per film sottili, che comprendono modelli principali come la deposizione chimica da fase vapore a bassa pressione e la deposizione di film sottili metallici.
2. Il chip radar a onde millimetriche 4D di nuova generazione di BYD, con architettura supportata da satellite, è entrato nella fase di produzione di massa.
3. Il 30 agosto 2026, Dajiayuan Procurement Network ha organizzato con successo un summit sull'industria elettronica dal tema "Un decennio di filiera intelligente e integrata per una terra fertile". All'evento hanno partecipato rappresentanti di Kinghelm/Slkor Semiconductor.
4. Un'altra ondata di rincari colpisce i tessuti per l'elettronica. Jushi China ha ufficialmente aggiornato i prezzi di settembre per i tessuti per l'elettronica, con un aumento del 15% per i tessuti pesanti e del 20% per quelli sottili.
5. Brevetto di invenzione ZL202011542637.5 di Hygon Information. Metodo per il caricamento e l'esecuzione di un ambiente virtuale affidabile, elaborazione dati e dispositivo di elaborazione della sicurezza ha vinto il China Patent Gold Award.
6. SHRINK Semitech ha lanciato una tecnologia di packaging 2.5D in silicio basata su maschere 3.3×, risolvendo le sfide del settore per l'integrazione di chip di grandi dimensioni.