na świecie

1. Działająca w Dolinie Krzemowej spółka a16z pozyskała 1.1 mld USD na fundusz „Machine Age”, który będzie się koncentrował na inwestycjach w procesory AI, układy pamięci, pamięci masowe i inne sektory.
2. Japońska firma Sumitomo Chemical uruchomiła w swoim zakładzie w Ibaraki system masowej produkcji 4-calowych płytek epitaksjalnych z fosforku indu i oficjalnie rozpoczęła sprzedaż produktu.
3. Źródła podają, że Panasonic Industrial Solutions od 1 września podniesie ceny całej gamy materiałów podłoża o 15–30%.
4. Kioxia zainwestuje 1 bilion jenów w budowę swojej trzeciej fabryki w Kitakami w Japonii. Będzie się w niej wytwarzać głównie pamięci flash 3D NAND o dużej gęstości.
5. Układ H200 firmy NVIDIA powraca na rynek chiński, przynosząc mniej niż 1% całkowitych przychodów firmy z branży centrów danych, wynoszących 89 miliardów dolarów.
6. Samsung Electronics wdroży 1,612 nowych, dużych jednostek produkcyjnych wyprodukowanych w Korei w swojej fabryce zajmującej się przetwarzaniem zaplecza półprzewodników, budowanej w prowincji Thái Nguyên w Wietnamie.

Kraj

1. Łączna liczba dostarczonych reaktorów zaawansowanego sprzętu cienkowarstwowego firmy Advanced Micro-Fab (AMF) przekroczyła 500, w tym modele bazowe, takie jak osadzanie chemiczne z fazy gazowej pod niskim ciśnieniem oraz osadzanie cienkich warstw metali.
2. Nowej generacji radar milimetrowy 4D firmy BYD z architekturą wspomaganą satelitarnie wszedł w fazę produkcji masowej.
3. 30 sierpnia 2026 roku Dajiayuan Procurement Network zorganizowało z sukcesem szczyt branży elektronicznej pod hasłem „Dekada współosiowości, inteligentny łańcuch dla żyznej ziemi”. W wydarzeniu wzięli udział przedstawiciele Kinghelm / Slkor Semiconductor.
4. Kolejna fala podwyżek cen uderza w tkaniny elektroniczne. Jushi China oficjalnie podniosło wrześniowe ceny tkanin elektronicznych, przy czym ceny tkanin cięższych wzrosły o 15%, a cienkich o 20%.
5. Patent na wynalazek firmy Hygon Information ZL202011542637.5 Metoda ładowania i uruchamiania wirtualnego środowiska zaufanego, przetwarzania danych i urządzenia zabezpieczającego zdobyła nagrodę China Patent Gold Award.
6. Firma SHRINK Semitech wprowadziła na rynek technologię pakowania krzemu 2.5D opartą na masce 3.3×, rozwiązując tym samym problemy branży związane z integracją dużych układów scalonych.