Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu tăngngày

1. Apple đã ra mắt chip M3 Ultra.

2. Google có kế hoạch mở rộng hoạt động phát triển chip tại Israel và đang tuyển dụng hàng chục nhân viên để phát triển một loại chip truyền thông mới—thẻ giao diện mạng.

3. Nhà máy đóng gói và thử nghiệm IGBT của Toshiba Electronics đã chính thức hoàn thành việc xây dựng và sẽ bắt đầu sản xuất toàn diện vào tháng XNUMX năm nay.

4. Chính phủ Hàn Quốc sẽ thành lập quỹ chính sách trị giá 34 tỷ đô la để hỗ trợ tài chính cho các công ty tham gia vào các công nghệ chiến lược như chip và ô tô.

5. Malaysia sẽ đầu tư 250 triệu đô la để mua giấy phép công nghệ chip ARM.

6. ASML có kế hoạch mở một trung tâm sửa chữa và tái sử dụng mới tại Bắc Kinh vào năm 2025.

Cập nhật về ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc

1. Hangzhou Gallium Semiconductor đã ra mắt thế hệ wafer gallium oxide 8 inch thứ tư, trở thành công ty đầu tiên trên toàn cầu làm chủ công nghệ phát triển tinh thể đơn gallium oxide 8 inch.

2. Theo "Yanbian News", dự án đóng gói và thử nghiệm chip đầu tiên trong khu vực - Dự án đóng gói và thử nghiệm vi mạch tích hợp Quanchip - dự kiến ​​sẽ hoàn thành một phần quá trình gỡ lỗi dây chuyền sản xuất vào tháng XNUMX và bắt đầu sản xuất thử nghiệm.

3. Slkor (www.slkoric.com) là một doanh nghiệp công nghệ cao quốc gia chuyên cung cấp các giải pháp thay thế nội địa. Danh mục sản phẩm của công ty rất đa dạng, bao gồm MOSFET, IGBT, cảm biến Hall, linh kiện silicon carbide, bộ điều chỉnh tuyến tính (LDO), v.v., cung cấp các giải pháp thay thế cho các thương hiệu quốc tế như Infineon, Texas Instruments và ON Semiconductor.

4. Xinyuan Micro đang có kế hoạch thay đổi quyền kiểm soát và cổ phiếu của công ty đã bị đình chỉ giao dịch kể từ ngày 6 tháng XNUMX.