Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Apple hat den M3 Ultra-Chip auf den Markt gebracht.

2. Google plant, seine Chip-Entwicklungsaktivitäten in Israel auszuweiten und stellt Dutzende von Mitarbeitern ein, um einen neuen Typ von Kommunikationschips zu entwickeln: Netzwerkschnittstellenkarten.

3. Der Bau der IGBT-Verpackungs- und Testfabrik von Toshiba Electronics ist offiziell abgeschlossen und wird im Juni dieses Jahres mit der vollen Produktion beginnen.

4. Die südkoreanische Regierung wird einen 34 Milliarden Dollar schweren Politikfonds einrichten, um Unternehmen, die in strategischen Technologien wie Chips und Automobilen tätig sind, finanziell zu unterstützen.

5. Malaysia wird 250 Millionen US-Dollar in den Erwerb von Lizenzen für ARM-Chiptechnologie investieren.

6. ASML plant, im Jahr 2025 ein neues Wiederverwendungs- und Reparaturzentrum in Peking zu eröffnen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Hangzhou Gallium Semiconductor hat seinen 8-Zoll-Galliumoxid-Wafer der vierten Generation auf den Markt gebracht und ist damit das erste Unternehmen weltweit, das die Technologie zum Züchten von 8-Zoll-Galliumoxid-Einkristallen beherrscht.

2. Laut „Yanbian News“ soll das erste Chip-Verpackungs- und Testprojekt in der Region – das Quanchip Micro Integrated Circuit Packaging and Testing Project – im April einen Teil der Fehlerbehebung an der Produktionslinie abschließen und mit der Probeproduktion beginnen.

3. Slkor (www.slkoric.com) ist ein nationales Hightech-Unternehmen, das sich auf inländische Alternativen spezialisiert hat. Seine Produktpalette ist vielfältig und umfasst MOSFETs, IGBTs, Hall-Sensoren, Siliziumkarbid-Bauelemente, Linearregler (LDOs) und mehr und bietet Alternativen zu internationalen Marken wie Infineon, Texas Instruments und ON Semiconductor.

4. Xinyuan Micro plant einen Kontrollwechsel und die Aktien des Unternehmens sind seit dem 6. März vom Handel ausgesetzt.