世界の半導体産業は成長日付

1. AppleはM3 Ultraチップを発売しました。

2. Google はイスラエルでのチップ開発事業を拡大する計画で、新しいタイプの通信チップであるネットワーク インターフェース カードを開発するために数十人の従業員を募集しています。

3. 東芝エレクトロニクスのIGBTパッケージングおよび試験工場が正式に建設を完了し、今年XNUMX月にフル生産を開始する予定です。

4. 韓国政府は、半導体や自動車などの戦略的技術に携わる企業に財政支援を提供するために、34億ドルの政策基金を設立する。

5. マレーシアはARMチップ技術ライセンスの取得に250億XNUMX万ドルを投資する予定。

6. ASMLは2025年に北京に新たな再利用・修理センターを開設する予定。

中国半導体産業の最新情報

1. 杭州ガリウム半導体は第8世代の8インチ酸化ガリウムウエハーを発売し、XNUMXインチ酸化ガリウム単結晶の成長技術を習得した世界初の企業となった。

2. 「延辺新聞」によると、同地域初のチップパッケージングおよびテストプロジェクトであるQuanchip Micro Integrated Circuit Packaging and Testing Projectは、XNUMX月に生産ラインのデバッグの一部を完了し、試作生産を開始する予定である。

3. Slkor（www.slkoric.com）は、国産代替品に特化した国営ハイテク企業です。MOSFET、IGBT、ホールセンサー、シリコンカーバイドデバイス、リニアレギュレータ（LDO）など、幅広い製品ラインナップを誇り、Infineon、Texas Instruments、ON Semiconductorといった国際ブランドの代替品を提供しています。

4. 鑫源微科技は経営権の変更を計画しており、同社の株式は6月XNUMX日から取引停止となっている。