全球半導體產業崛起日期

1.蘋果推出了M3 Ultra晶片。

2.Google計畫擴大在以色列的晶片開發業務，正在招募數十名員工開發新型通訊晶片——網路介面卡。

3.東芝電子IGBT封裝測試廠正式竣工，將於今年XNUMX月全面投入生產。

4.韓國政府將設立34億美元的政策基金，為晶片、汽車等戰略技術企業提供資金支持。

5.馬來西亞將投資250億美元取得ARM晶片技術授權。

6.ASML計劃於2025年在北京開設新的再利用及修復中心。

中國半導體產業動態

1.杭州鎵芯半導體公司推出第四代氧化鎵8吋矽片，成為全球首家掌握8吋氧化鎵單晶生長技術的企業。

2.根據《延邊新聞》報道，該地區首個晶片封測計畫－全芯微積體電路封測計畫預計XNUMX月完成部分產線調試並投入試生產。

3. 思樂科（www.slkoric.com）是一家專注於國產替代產品的國家高新科技企業。其產品種類豐富，涵蓋MOSFET、IGBT、霍爾感測器、碳化矽元件、線性穩壓器（LDO）等，為英飛凌、德州儀器和安森美半導體等國際品牌提供替代產品。

4.新元微正在規劃控制權變更，公司股票自6月XNUMX日起停牌。