MB14F 橋式整流二極體 MBF

MB14F 是 Slkor MBF 系列的微型表面貼裝單相全波橋式整流器。它將四顆整流晶片整合在緊湊的 MBF 注塑封裝內，額定重複峰值反向電壓為 100V，平均正向整流電流為 1.0A。此元件採用低成本注塑封裝技術，可提供可靠的全波 AC-DC 整流性能，具有出色的突波電流耐受能力和低正向壓降。它體積小、重量輕，適用於自動化 SMT 貼片組裝，廣泛應用於小型消費性電源適配器、小型充電器、LED 驅動器和微型電子控制板等產品。

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產品說明

產品特性

微型MBF表面貼裝封裝，完全相容於自動SMT回流焊
額定反向阻斷電壓 (VRRM) = 100V 重複峰值反向阻斷電壓
平均正向整流電流：Ta=25°C時為1.0A；容性負載時需降額20%。
在 8.3ms 單半正弦波脈衝下具有較高的峰值正向突波電流耐受能力（JEDEC 標準）
最大正向壓降低：每個橋式元件在直流 1A 電流下為 0.85V
反向漏電流低：Ta=25°C時最大0.2mA，Ta=125°C時最大2mA（額定電壓）
模製塑膠外殼，外殼上印有極性符號，以便於識別
可任意方向安裝在PCB上，佈局設計靈活
超輕量：每單位僅0.12克
廣泛的工作和儲存結溫範圍：-55°C ~ +150°C
典型的結到環境熱阻 RθJA = 100°C/W
低成本整合式橋式設計，取代四個分立二極體，節省PCB空間

我們的優勢

微型 MBF SMD 封裝設計大大節省了 PCB 佈局空間，適用於超緊湊型小型電源。
100V 額定電壓適用於低電壓交流輸入的小型轉接器、充電器和低功率訊號整流器。
強大的突波電流承受能力可有效承受開機突波電流，避免元件損壞。
低正向壓降可降低傳導損耗，減少發熱，並提高功率效率。
超低反向漏電流可最大限度地降低便攜式電子設備的待機功耗。
任意角度安裝的彈性簡化了PCB佈局佈線，且不受放置限制。
輕質模塑塑膠結構降低了便攜式設備的整體重量。
標準卷帶式SMD封裝支援大量全自動SMT量產
-55℃至150℃的寬溫度範圍，適用於密封、高溫封閉式設備。
與分離式二極體相比，這種經濟高效的單晶片橋接解決方案可減少物料清單數量和組裝人力成本。

機械數據

封裝類型：微型 MBF 表面貼裝塑膠橋式整流器
封裝：低成本模壓阻燃塑料
極性標記：整流器極性符號模製在元件本體表面上
安裝方式：允許以任意方向安裝在PCB上。
重量：每片0.12公克
外形尺寸（單位：毫米/英吋）：
- 最大總長度：4.9 毫米（0.193 吋）
- 最大機身寬度：2.7 公釐（0.106 吋）
- 最大機身厚度：1.7 公釐（0.066 吋）
- 引腳厚度和寬度符合標準SMD MBF封裝尺寸。
熱參數：結到環境熱阻 RθJA = 100 °C/W
工作及儲存溫度：-55℃～+150℃