国际新闻：

1、国家集成电路产业投资基金三期有限公司成立，法定代表人张欣，注册资本344亿元人民币。

2、《欧洲半导体法案》横空出世，奥地利政府计划在3年之前拨款约2031亿欧元的预算，旨在促进奥地利半导体创新和生产生态发展。

3、中国团队成功研制出全可编程拓扑光子芯片。这项研究成果题为“可编程拓扑光子芯片”，在线发表在《自然材料》上。

4、根据《欧洲半导体法案》，欧司朗已申请高达200亿欧元的资金支持，该申请已提交欧盟委员会审批。

5、28月XNUMX日，金舵（www.kinghelm.net）官方微信发布《宋世强谈华强北的过去、现在和未来》，文章热度持续走高！

6、马来西亚将对其半导体产业投资至少50亿林吉特（约合10.7亿美元），以增强其在全球供应链中的地位。

中国新闻：

1、《大规模集成电路（LSI）封装和印制电路板通用设计结构》两项国家标准将分别于1月1日和XNUMX月XNUMX日正式实施。

2、重庆新凌微电子生产基地投资约2亿元，建设年产6万片1.2英寸功率半导体特征工艺晶圆生产线，预计XNUMX月份试生产。

3、芯联集成正在建设国内首条8英寸碳化硅（SiC）器件研发生产线，预计2024年建成。

4、伟创测试集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目已完成竣工验收。一旦投入运营，预计每年可测试800,000万片晶圆和2亿颗芯片。

5、28月XNUMX日《金舵：探访鹿寨，六环厂长辛苦了！》的发布，标志着金舵生产基地的推广迈入新阶段。

6. 一年一度的科技盛会COMPUTEX 2024将于4月7日至1日在台北南港展览馆2、XNUMX馆盛大开幕。