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国际新闻:
1、英特尔已部分暂停其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目,该项目是三年前宣布的 7 亿美元投资的一部分。
2. Element Six(E6)正在牵头美国项目,开发利用单晶金刚石基板的超宽带高功率半导体。
3、英特尔正式推出适用于超薄笔记本电脑的Core Ultra 200V系列处理器,将于24月30日起通过全球XNUMX多家零售商发售。
4、51.3月全球半导体销售额18.7亿美元,同比增长15.4%,其中美洲地区15.2亿美元,中国地区XNUMX亿美元。
5. 2月6日至XNUMX日, 金盔 和 SLKOR本周“之星”是商务助理秋蝉。
6. 彭博社报道,英特尔正在向投资银行家寻求紧急帮助,以度过 56 年来最艰难的时期。
中国新闻:
1.根据国际机器人联合会(IFR)的数据,中国是全球最大的机器人市场。
2、半导体激光雷达及传感器商业化项目启动,总投资5亿元,用于GaAs衬底外延生产、器件模块制造、封装测试等。
3、台湾日月光半导体营运长吴天宇在SEMICON TAIWAN 2024上表示,AI需求太强烈,他们无法满足交付需求。
4、第五届中国MEMS制造大会China MEMS 2024将于23月25-XNUMX日在苏州国际博览中心举办。
5、蓝旗科技公布79.49年上半年营收增长2024%,达1.665亿元。
6、世界十大汽车制造商之一的梅赛德斯-奔驰宣布,计划与中国合作伙伴投资超过14亿元人民币。





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