国际新闻：

1、英特尔正考虑将其自动驾驶技术部门Mobileye的部分业务出售或转让给公开市场或第三方。

2、越南计划为芯片行业提供激励措施，包括减税和加快签证办理速度。

3、英特尔宣布即将推出的Lunar Lake和Arrow Lake处理器系列不会受到近期Vmin Shift不稳定问题的影响。

4、高通推出全新PC处理器——骁龙X Plus 8核处理器，有望助力AI处理并延长电池寿命。

5、以色列Tower Semiconductor与Adani计划在印度投资10亿美元建设芯片项目。

6、三星电子和台积电正在合作开发用于人工智能芯片的下一代高带宽存储器 HBM4。

中国新闻：

1、2024集成电路（无锡）创新发展大会将于25年27月2024-XNUMX日在无锡国际会议中心举办。

2、美的新款空调荣获2024年IFA展会金奖，获得全球认可。

3、2024年“美丽立方杯”深渝篮球联赛7月XNUMX日开幕， 金赫姆电子 作为赞助商与宋世强共同出席开幕式。

4、比亚迪投资20亿元在深圳建设高科技研发基地。

5、璧人科技成功实现三种异构GPU混合训练技术，在业界首次支持使用三块及以上异构GPU进行单一大模型的训练。

6、富士康集团正考虑将其先进封装技术引入欧洲市场，并积极评估在欧洲设立半导体封装厂的可行性。