Notícias internacionais:

1、A Intel está considerando vender ou transferir parte de sua divisão de tecnologia de direção autônoma, Mobileye, para o mercado público ou para um terceiro.

2、O Vietnã planeja oferecer incentivos para chips, incluindo reduções de impostos e processamento de visto mais rápido.

3、A Intel anunciou que suas próximas séries de processadores Lunar Lake e Arrow Lake não serão afetadas pelo recente problema de instabilidade do Vmin Shift.

4. A Qualcomm lançou um novo processador para PC, o Snapdragon X Plus de 8 núcleos, que deve potencializar processos de IA e prolongar a vida útil da bateria.

5、A Tower Semiconductor de Israel e a Adani planejam investir US$ 10 bilhões em um projeto de chip na Índia.

6. A Samsung Electronics e a TSMC estão colaborando no desenvolvimento da memória de alta largura de banda de próxima geração HBM4 para chips de IA.

Notícias da China:

1、A Conferência de Inovação e Desenvolvimento de Circuitos Integrados (Wuxi) de 2024 será realizada no Centro Internacional de Conferências de Wuxi de 25 a 27 de setembro de 2024.

2、A nova unidade de ar condicionado da Midea ganhou um prêmio de ouro na exposição IFA de 2024, recebendo reconhecimento global.

3、A Liga de Basquete Shenzhen-Chongqing “Beautiful Cube Cup” de 2024 foi inaugurada em 7 de setembro, com Eletrônica Kinghelm como patrocinador e Song Shiqiang presente na cerimônia de abertura.

4、A BYD está investindo 20 bilhões de yuans para construir uma base de P&D de alta tecnologia em Shenzhen.

5、A Biren Technology implementou com sucesso a tecnologia de treinamento misto com três tipos de GPUs heterogêneas, uma inovação no setor que oferece suporte ao treinamento de um único modelo grande com três ou mais GPUs heterogêneas.

6. O Foxconn Group está considerando introduzir sua tecnologia avançada de embalagem no mercado europeu e está avaliando ativamente a viabilidade de instalar uma fábrica de embalagens de semicondutores na Europa.