अंतरराष्ट्रीय समाचार:

1、इंटेल अपने सेल्फ-ड्राइविंग टेक्नोलॉजी डिवीजन, मोबाइलआई के हिस्से को सार्वजनिक बाजार या किसी तीसरे पक्ष को बेचने या स्थानांतरित करने पर विचार कर रहा है।

2. वियतनाम चिप्स के लिए कर कटौती और तेजी से वीज़ा प्रसंस्करण सहित प्रोत्साहन देने की योजना बना रहा है।

3、इंटेल ने घोषणा की कि इसकी आगामी लूनर लेक और एरो लेक प्रोसेसर श्रृंखला हाल ही में आई वीमिन शिफ्ट अस्थिरता समस्या से प्रभावित नहीं होगी।

4、क्वालकॉम ने एक नया पीसी प्रोसेसर, स्नैपड्रैगन एक्स प्लस 8-कोर प्रोसेसर लॉन्च किया है, जिससे एआई प्रक्रियाओं को शक्ति मिलने और बैटरी जीवन का विस्तार होने की उम्मीद है।

5. इज़राइल की टॉवर सेमीकंडक्टर और अडानी भारत में एक चिप परियोजना में 10 बिलियन डॉलर का निवेश करने की योजना बना रहे हैं।

6、सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और टीएसएमसी एआई चिप्स के लिए अगली पीढ़ी के उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी एचबीएम4 के विकास पर सहयोग कर रहे हैं।

चीन समाचार:

1、2024 एकीकृत सर्किट (वूशी) नवाचार और विकास सम्मेलन 25-27 सितंबर, 2024 तक वूशी अंतर्राष्ट्रीय सम्मेलन केंद्र में आयोजित किया जाएगा।

2、Midea की नई एयर कंडीशनिंग इकाई ने 2024 IFA प्रदर्शनी में स्वर्ण पुरस्कार जीता, जिसे वैश्विक मान्यता प्राप्त हुई।

3、2024 “ब्यूटीफुल क्यूब कप” शेन्ज़ेन-चोंगकिंग बास्केटबॉल लीग 7 सितंबर को शुरू हुई, किंगहेल्म इलेक्ट्रॉनिक्स प्रायोजक के रूप में और सोंग शिकियांग उद्घाटन समारोह में भाग लेंगे।

4、BYD शेन्ज़ेन में एक उच्च तकनीक अनुसंधान एवं विकास आधार बनाने के लिए 20 अरब युआन का निवेश कर रहा है।

5、बिरेन टेक्नोलॉजी ने तीन प्रकार के विषम GPU के साथ मिश्रित प्रशिक्षण तकनीक को सफलतापूर्वक लागू किया है, जो तीन या अधिक विषम GPU के साथ एक बड़े मॉडल के प्रशिक्षण का समर्थन करने के लिए उद्योग में पहली बार है।

6、फॉक्सकॉन समूह यूरोपीय बाजार में अपनी उन्नत पैकेजिंग तकनीक पेश करने पर विचार कर रहा है और यूरोप में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग संयंत्र स्थापित करने की व्यवहार्यता का सक्रिय रूप से मूल्यांकन कर रहा है।