Uluslararası Haberler:

1、Intel, otonom sürüş teknolojisi bölümü Mobileye'ın bir kısmını halka açık pazara veya üçüncü bir tarafa satmayı veya devretmeyi düşünüyor.

2、Vietnam, çipler için vergi indirimleri ve daha hızlı vize işlemleri gibi teşvikler sunmayı planlıyor.

3、Intel, önümüzdeki dönemde piyasaya sürülecek Lunar Lake ve Arrow Lake işlemci serilerinin yakın zamanda yaşanan Vmin Shift kararsızlık sorunundan etkilenmeyeceğini duyurdu.

4、Qualcomm, yapay zeka süreçlerini desteklemesi ve pil ömrünü uzatması beklenen yeni PC işlemcisi Snapdragon X Plus 8 çekirdekli işlemciyi duyurdu.

5、İsrailli Tower Semiconductor ve Adani, Hindistan'da bir çip projesine 10 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor.

6、Samsung Electronics ve TSMC, yapay zeka çipleri için yeni nesil yüksek bant genişliğine sahip bellek HBM4'ün geliştirilmesi konusunda iş birliği yapıyor.

Çin Haberleri:

1、2024 Entegre Devre (Wuxi) İnovasyon ve Geliştirme Konferansı, 25-27 Eylül 2024 tarihleri ​​arasında Wuxi Uluslararası Konferans Merkezi'nde düzenlenecektir.

2、Midea'nın yeni klima ünitesi 2024 IFA fuarında altın ödül kazanarak dünya çapında beğeni topladı.

3、2024 “Güzel Küp Kupası” Shenzhen-Chongqing Basketbol Ligi 7 Eylül'de açıldı. Kinghelm Elektronik Sponsor olarak ve Song Shiqiang'ın açılış törenine katılmasıyla.

4、BYD, Shenzhen'de yüksek teknoloji Ar-Ge üssü kurmak için 20 milyar yuan yatırım yapıyor.

5、Biren Teknoloji, üç tip heterojen GPU ile karma eğitim teknolojisini başarıyla uygulayarak, sektörde üç veya daha fazla heterojen GPU ile tek bir büyük modelin eğitimini destekleyen bir ilki gerçekleştirdi.

6、Foxconn Group, gelişmiş paketleme teknolojisini Avrupa pazarına sunmayı düşünüyor ve Avrupa'da bir yarı iletken paketleme tesisi kurma olasılığını aktif olarak değerlendiriyor.