Wiadomości ze świata:

1、Firma Intel rozważa sprzedaż lub przeniesienie części swojego działu technologii autonomicznej jazdy, Mobileye, na rynek publiczny lub stronę trzecią.

2、Wietnam planuje wprowadzenie zachęt do zakupu chipów, obejmujących obniżki podatków i szybsze przetwarzanie wniosków wizowych.

3、Firma Intel ogłosiła, że ​​jej nadchodzące serie procesorów Lunar Lake i Arrow Lake nie będą dotknięte niedawnym problemem niestabilności Vmin Shift.

4、Qualcomm wprowadził na rynek nowy procesor komputerowy, 8-rdzeniowy procesor Snapdragon X Plus, który ma usprawnić procesy AI i wydłużyć czas pracy baterii.

5、Izraelska firma Tower Semiconductor i Adani planują zainwestować 10 miliardów dolarów w projekt budowy układów scalonych w Indiach.

6、Samsung Electronics i TSMC współpracują przy opracowywaniu pamięci HBM4 nowej generacji o dużej przepustowości dla układów AI.

Wiadomości z Chin:

1. Konferencja poświęcona innowacjom i rozwojowi branży układów scalonych zintegrowanych (Wuxi) odbędzie się w dniach 2024–25 września 27 r. w Międzynarodowym Centrum Konferencyjnym w Wuxi.

2、Nowa jednostka klimatyzacyjna Midea zdobyła złotą nagrodę na wystawie IFA 2024, zyskując globalne uznanie.

3、2024 września rozpoczęła się liga koszykówki Shenzhen-Chongqing „Beautiful Cube Cup” 7, Elektronika Kinghelm jako sponsor i Song Shiqiang uczestniczący w ceremonii otwarcia.

4. BYD inwestuje 20 miliardów juanów w budowę bazy badawczo-rozwojowej zajmującej się wysokimi technologiami w Shenzhen.

5、Biren Technology pomyślnie wdrożyło mieszaną technologię szkoleniową z trzema typami heterogenicznych procesorów graficznych, co jest pierwszym tego typu rozwiązaniem w branży obsługującym szkolenie pojedynczego dużego modelu z trzema lub więcej heterogenicznymi procesorami graficznymi.

6、Grupa Foxconn rozważa wprowadzenie swojej zaawansowanej technologii pakowania na rynek europejski i aktywnie ocenia wykonalność utworzenia zakładu zajmującego się pakowaniem półprzewodników w Europie.