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L'israeliana Tower Semiconductor e Adani pianificano di investire 10 miliardi di dollari in un progetto di chip in India
2024-09-09 1131

Notizie internazionali:

1. Intel sta valutando la possibilità di vendere o trasferire parte della sua divisione tecnologica di guida autonoma, Mobileye, al mercato pubblico o a terzi.

2. Il Vietnam prevede di offrire incentivi per i chip, tra cui riduzioni fiscali e un'elaborazione più rapida dei visti.

3. Intel ha annunciato che le sue prossime serie di processori Lunar Lake e Arrow Lake non saranno interessate dal recente problema di instabilità Vmin Shift.

4、Qualcomm ha lanciato un nuovo processore per PC, lo Snapdragon X Plus a 8 core, che dovrebbe alimentare i processi di intelligenza artificiale e prolungare la durata della batteria.

5. La israeliana Tower Semiconductor e Adani intendono investire 10 miliardi di dollari in un progetto di chip in India.

6. Samsung Electronics e TSMC stanno collaborando allo sviluppo della memoria ad alta larghezza di banda di prossima generazione HBM4 per chip AI.


Notizie dalla Cina:

1. La conferenza sull'innovazione e lo sviluppo dei circuiti integrati (Wuxi) del 2024 si terrà presso il Wuxi International Conference Center dal 25 al 27 settembre 2024.

2. La nuova unità di condizionamento dell'aria di Midea ha vinto il premio d'oro alla fiera IFA 2024, ricevendo un riconoscimento mondiale.

3、La lega di basket Shenzhen-Chongqing "Beautiful Cube Cup" del 2024 è stata inaugurata il 7 settembre, con Elettronica Kinghelm come sponsor e Song Shiqiang presente alla cerimonia di apertura.

4. BYD sta investendo 20 miliardi di yuan per costruire una base di ricerca e sviluppo ad alta tecnologia a Shenzhen.

5. Biren Technology ha implementato con successo una tecnologia di addestramento misto con tre tipi di GPU eterogenee, una novità nel settore per il supporto dell'addestramento di un singolo modello di grandi dimensioni con tre o più GPU eterogenee.

6. Il gruppo Foxconn sta valutando l'opportunità di introdurre la sua avanzata tecnologia di confezionamento sul mercato europeo e sta valutando attivamente la fattibilità di realizzare uno stabilimento di confezionamento per semiconduttori in Europa.

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