國際新聞：

1、英特爾正在考慮將其自動駕駛技術部門Mobileye的部分業務出售或轉移給公開市場或第三方。

2.越南計畫為晶片提供激勵措施，包括減稅和加快簽證處理速度。

3.Intel宣布其即將推出的Lunar Lake和Arrow Lake處理器系列不會受到近期Vmin Shift不穩定問題的影響。

4.高通推出了新款PC處理器－Snapdragon X Plus 8核心處理器，可望為AI處理提供動力並延長電池壽命。

5.以色列Tower Semiconductor和Adani計畫投資10億美元在印度建設晶片計畫。

6.三星電子與台積電正在合作開發用於AI晶片的下一代高頻寬記憶體HBM4。

中國新聞：

1、2024年積體電路（無錫）創新發展大會將於25年27月2024-XNUMX日在無錫國際會議中心舉行。

2.美的新款空調榮獲2024年IFA展會金獎，並受到全球認可。

3年「美麗立方杯」深渝籃球聯賽2024月7日開幕， 金赫姆電子 身為贊助商，宋世強出席開幕典禮。

4.比亞迪將投資20億元在深圳興建高科技研發基地。

5.必人科技成功實現了三種異質GPU的混合訓練技術，業界首創支援三種以上異質GPU的單一大模型訓練。

6.富士康集團正在考慮將其先進封裝技術引入歐洲市場，並積極評估在歐洲設立半導體封裝工廠的可行性。