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Israels Tower Semiconductor und Adani planen, 10 Milliarden Dollar in ein Chipprojekt in Indien zu investieren
2024-09-09 1131

Internationale Nachrichten:

1. Intel erwägt, einen Teil seiner Abteilung für autonome Fahrtechnologie, Mobileye, an die Börse zu bringen oder an Dritte zu übertragen.

2. Vietnam plant, Anreize für Chips zu bieten, darunter Steuererleichterungen und eine schnellere Bearbeitung von Visaanträgen.

3. Intel gab bekannt, dass seine kommenden Prozessorserien Lunar Lake und Arrow Lake vom jüngsten Vmin-Shift-Instabilitätsproblem nicht betroffen sein werden.

4. Qualcomm hat einen neuen PC-Prozessor auf den Markt gebracht, den Snapdragon X Plus 8-Core-Prozessor, der KI-Prozesse antreiben und die Akkulaufzeit verlängern soll.

5. Israels Tower Semiconductor und Adani planen, 10 Milliarden Dollar in ein Chipprojekt in Indien zu investieren.

6. Samsung Electronics und TSMC arbeiten bei der Entwicklung des Hochbandbreitenspeichers HBM4 der nächsten Generation für KI-Chips zusammen.


China-Nachrichten:

1. Die Konferenz für Innovation und Entwicklung 2024 für integrierte Schaltkreise (Wuxi) findet vom 25. bis 27. September 2024 im Wuxi International Conference Center statt.

2. Die neue Klimaanlage von Midea wurde auf der IFA 2024 mit einem Gold Award ausgezeichnet und erfährt damit weltweite Anerkennung.

3. Die Shenzhen-Chongqing Basketball League „Beautiful Cube Cup 2024“ wurde am 7. September eröffnet. Kinghelm Electronics als Sponsor und Song Shiqiang nahm an der Eröffnungszeremonie teil.

4. BYD investiert 20 Milliarden Yuan in den Aufbau einer Hightech-Forschungs- und Entwicklungsbasis in Shenzhen.

5. Biren Technology hat erfolgreich eine gemischte Trainingstechnologie mit drei Arten heterogener GPUs implementiert. Dies ist in der Branche einzigartig und unterstützt das Training eines einzelnen großen Modells mit drei oder mehr heterogenen GPUs.

6. Die Foxconn Group erwägt, ihre fortschrittliche Verpackungstechnologie auf dem europäischen Markt einzuführen und prüft aktiv die Machbarkeit der Errichtung einer Halbleiterverpackungsfabrik in Europa.

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