بین الاقوامی خبریں:

1、Intel اپنے سیلف ڈرائیونگ ٹیکنالوجی ڈویژن Mobileye کے کچھ حصے کو عوامی مارکیٹ یا کسی تیسرے فریق کو بیچنے یا منتقل کرنے پر غور کر رہا ہے۔

2、ویتنام ٹیکس میں کمی اور تیز تر ویزا پروسیسنگ سمیت چپس کے لیے مراعات پیش کرنے کا ارادہ رکھتا ہے۔

3、Intel نے اعلان کیا کہ اس کی آنے والی Lunar Lake اور Arrow Lake پروسیسر سیریز حالیہ Vmin Shift کے عدم استحکام کے مسئلے سے متاثر نہیں ہوگی۔

4、Qualcomm نے ایک نیا PC پروسیسر، Snapdragon X Plus 8-core پروسیسر لانچ کیا ہے، جس سے AI پروسیسز کو طاقت دینے اور بیٹری کی زندگی کو بڑھانے کی توقع ہے۔

5، اسرائیل کا ٹاور سیمی کنڈکٹر اور اڈانی ہندوستان میں ایک چپ پروجیکٹ میں 10 بلین ڈالر کی سرمایہ کاری کرنے کا ارادہ رکھتے ہیں۔

6、Samsung Electronics اور TSMC AI چپس کے لیے اگلی نسل کی ہائی بینڈوتھ میموری HBM4 کی ترقی پر تعاون کر رہے ہیں۔

چائنا نیوز:

1، 2024 انٹیگریٹڈ سرکٹ (ووشی) انوویشن اینڈ ڈیولپمنٹ کانفرنس 25-27 ستمبر 2024 کو ووشی انٹرنیشنل کانفرنس سینٹر میں منعقد ہوگی۔

2、Midea کے نئے ایئر کنڈیشننگ یونٹ نے 2024 IFA نمائش میں گولڈ ایوارڈ جیت لیا، عالمی سطح پر پذیرائی حاصل کی۔

3، 2024 "خوبصورت کیوب کپ" شینزین-چونگ چنگ باسکٹ بال لیگ کا آغاز 7 ستمبر کو ہوا کنگ ہیلم الیکٹرانکس بطور اسپانسر اور سونگ شیکیانگ افتتاحی تقریب میں شرکت کر رہے ہیں۔

4、BYD شینزین میں ہائی ٹیک آر اینڈ ڈی بیس بنانے کے لیے 20 بلین یوآن کی سرمایہ کاری کر رہا ہے۔

5、Biren Technology نے تین قسم کے متضاد GPUs کے ساتھ مخلوط تربیتی ٹیکنالوجی کو کامیابی کے ساتھ لاگو کیا ہے، جو کہ صنعت میں تین یا اس سے زیادہ متضاد GPUs کے ساتھ ایک بڑے ماڈل کی تربیت میں معاونت کے لیے پہلی ہے۔

6、Foxconn Group یورپی مارکیٹ میں اپنی جدید ترین پیکیجنگ ٹیکنالوجی متعارف کرانے پر غور کر رہا ہے اور یورپ میں سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ پلانٹ کے قیام کی فزیبلٹی کا فعال طور پر جائزہ لے رہا ہے۔