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全球半导体行业上涨日期
1、环球晶圆公司获CHIPS法案406亿美元补贴,将在美国建设首个大型300毫米硅片工厂。
2、铠侠控股18月0.4日在东京证券交易所正式上市,股票开盘上涨XNUMX%。
3. 恩智浦半导体以 240 亿美元收购了 Aviva Links,扩大了其在汽车 SerDes 技术方面的产品组合。
4、Qorvo 荣获全球半导体联盟 (GSA) 颁发 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。
5. 两大全球芯片制造巨头高通和 Arm 即将在美国特拉华州地方法院就涉及 Arm 知识产权的许可协议展开激烈的法律战。
中国半导体行业动态
1. 长沙水户案大规模诉讼案在全国范围内持续高涨,开庭时间将持续到2025年中。法院被大量、标准化的判决淹没,场面空前繁忙热闹。受害者包括 SLKOR宋世强和金浩义的王汉生,以及其他长期受害者,正在提供法律救济和辩护证据,以支持因Mito的欺诈手段而受害的新受害者,希望尽可能减少他们的损失。
2、又一家碳化硅企业倒下,世纪金光进入破产清算。
3、硅真宣布我国首颗自主研发的毫米级量子随机数发生器芯片QRNG-10成功量产。
4、为确保项目实施,清溢光电拟对半导体光掩模版生产基地项目增加投资500亿元。





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