全球半导体行业上涨日期

1、由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂融资启动，总投资额超76亿元人民币。

2、日本首相石破茂表示，将投入逾10万亿日元扶持日本半导体产业。

3、联电获高通夺高性能计算先进封装重大订单，打破台积电在先进封装市场的垄断地位。

4、博通股价早盘飙升逾21%，市值突破100亿美元大关。

5、美国向德国汽车供应商博世提供高达225亿美元的补贴，用于其在加州生产碳化硅功率半导体。

中国半导体行业动态

1、董明珠称，格力电器没有拿过政府一分钱，就完成了整个芯片产业链的建设。

2、长沙美图的钓鱼勒索手段已被全国受害人广泛曝光，美图团伙惊恐不已，紧急删帖。据悉，杨海军、刘波等组织30人每天删掉《四海一家》作者宋世强的文章，但他们的恶行仍在被充分曝光，并面临更强烈的反弹。

3. 台积电公开了其 2nm 工艺，与 3nm 芯片相比，晶体管密度提高了 15%，在相同功耗下性能提高了 15%，在相同性能下功耗降低了 24-35%。

4. Vivo India 已与 Dixon 达成协议，建立新的制造工厂。

5、工业和信息化部正式成立人工智能技术标准化委员会，推动人工智能在各行业广泛应用和健康发展。