全球半导体行业上涨日期

1、安森美半导体已达成协议，以115亿美元现金收购Qorvo的碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务及其子公司联合碳化硅（United Silicon Carbide）。

2、中国移动研究院宣布在空芯光纤及传输系统方面取得重大突破，有望重塑未来五十年全球光通信技术和产业发展格局。

3、日本经济产业省将对电装株式会社和富士电机合资的碳化硅（SiC）半导体项目给予补贴，补贴金额高达70.5亿日元（约合3.4亿元人民币）。

4、Vishay Intertechnology Inc.将向位于英国威尔士的Newport Wafer Fab晶圆厂投资51万英镑。此项投资将获得威尔士政府5万英镑的补贴。

5、13月7日晚30点200分，星河科技宋世强、谭晶博士与Chip Talk主编慕容素娟就“中美科技战升级、中国芯片危机及应对”进行了直播讨论，直播时长超过一小时，在线观众平均观看时长较上场增长XNUMX%以上！

6、三菱电机集团将投资约10亿日元（约合480亿人民币）在日本福冈县新建功率半导体模块封装测试工厂，预计2026年XNUMX月开始运营。

中国半导体行业动态

1、臭名昭著的长沙水户钓鱼敲诈勒索团伙成员越来越紧张，他们在法庭上戴上面具，避免暴露真实身份！宋世强、王汉生继续加大打击和宣传力度。

2.上海计划到2027年推出一系列重大行业并购案例，在集成电路等重点领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司。

3、荆门首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条新建封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。

4、 CATL与Stellantis计划在西班牙阿拉贡自治区萨拉戈萨建设合资电池工厂，主要客户为Stellantis，预计总建设工期为XNUMX年。

5、华虹无锡集成电路研发制造基地二期12英寸生产线项目建设取得重要进展，已开始生产晶圆，项目总投资逾10亿美元。

6.嘉兴意法半导体有限公司新建年产180,000万片高性能汽车级快恢复二极管芯片生产线项目环境影响评价文件已获批准并向社会公告。