全球半導體產業崛起日期

1.安森美半導體已達成協議，以115億美元現金收購Qorvo的碳化矽結型場效電晶體（SiC JFET）技術業務及其子公司聯合碳化矽（United Silicon Carbide）。

2.中國移動研究院宣布空芯光纖及傳輸系統取得重大突破，可望重塑未來五十年全球光通訊技術及產業發展格局。

3.日本經濟產業省（METI）將為電裝株式會社與富士電機共同投資的碳化矽（SiC）半導體項目提供補貼，補貼金額高達70.5億日元（約 3.4億元人民幣） ）。

4、Vishay Intertechnology Inc.將向位於英國威爾斯的Newport Wafer Fab晶圓廠投資51萬英鎊。此項投資將獲得威爾斯政府5萬英鎊的補貼。

5、13月7日晚間30點200分，Slkor宋世強、潭晶科魯勇博士與《Chip Talk》主編慕容素娟就「不斷升級的美國局勢」進行了直播討論。危機及應對措施。直播持續了一個多小時，線上觀眾平均觀看時間比上屆成長了XNUMX%以上！

6.三菱電機集團將投資約10億日圓（約480億元）在日本福岡縣新建功率半導體模組封裝測試廠，預計於2026年XNUMX月投產。

中國半導體產業動態

1.犯罪活動臭名昭著的長沙水戶釣魚敲詐團夥成員日益緊張。他們在法庭上戴著口罩，以避免暴露自己的真實身份！宋世強、王漢勝繼續加強打擊宣傳。

2.上海計畫在2027年推出一系列重大產業併購案例，力求在積體電路等重點領域培育10家左右具有國際競爭力的上市公司。

3.荊門首個半導體封測計畫－湖北亞芯電子新建35條封測生產線在東寶區電子資訊產業園區順利投產。

4.寧德時代與Stellantis擬在西班牙阿拉貢自治區薩拉戈薩興建合資電池工廠，Stellantis為主要客戶。總建設工期預計四年。

5.華虹無錫積體電路研發製造基地二期12吋生產線已達到重要里程碑，目前已開始晶圓生產。該項目總投資超過10億美元。

6.嘉興意法半導體有限公司新建年產180,000萬片高性能汽車級快恢復二極體晶片生產線專案環境影響評估文件已獲批准並向社會公告。