台积电2nm工艺试产结果显示良率超过60%,计划明年开始量产2nm芯片
2024-12-11 1158

全球半导体行业上涨日期

1、三星计划将其5.5代生产线改造为基于玻璃基板的Micro OLED生产线。

2、安森美半导体公司投资115亿美元收购Qorvo的碳化硅结型场效应晶体管(JFET)技术业务。

3、英伟达因涉嫌违反反垄断法而受到中国政府调查。

4. 广州嘉宇软件的周忠先生整理了国家有关部门对长沙米拓“钓鱼式维权”行为的官方立场,以帮助米拓受害者在法庭上进行维权。3月8日,最高人民法院院长张军在《工作报告》中强调,必须遏制“钓鱼式维权”。此外,第88号案件还在中央电视台“法律在线”节目和最高人民法院知识产权法庭的微信公众号上进行了公布。米拓及其维权人士的好日子到头了!

5、三星电子半导体研究所成功完成了突破性的400层NAND技术的开发。

6、谷歌新研发的量子芯片Willow在量子纠错技术上取得重大突破。


中国半导体行业动态

1、太凌微电子TLSR9系列SoC Zigbee协议栈获得ZigbeePRO R23+Zigbee Direct认证,成为国内首家获得此项认证的芯片公司。  

2、张兴华推出第三代FPGA原型验证系统。  

3、Slkor(www.slkoric.com)与Kinghelm已确定2025上海慕尼黑电子展产品展示位置为N2.729,热忱欢迎各位客户莅临参观洽谈!

4、台积电2nm工艺试产结果显示良率超过60%,计划明年开始量产2nm芯片。  

5、长江存储科技股份有限公司公开澄清:多家媒体捏造、散布、传播有关公司涉嫌“空壳上市”的不实谣言。  

6、10月XNUMX日,外贸部总监邱会林为斯莱克海外市场经销商进行了为期一天的产品知识培训,现场学习氛围浓厚。

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