全球半导体行业上涨日期

1.中国在联合国正式成立“人工智能能力建设国际合作之友小组”。

2. 台积电正在与英伟达洽谈，计划在台积电位于美国亚利桑那州的新工厂生产 Blackwell AI 芯片。

3、VSMC首个晶圆厂已开始建设，总投资约7.8亿美元，预计2027年投产。

4、SK海力士标准HBM4将继续采用N12FFC+基底晶圆，而定制产品将从5nm升级至3nm，预计基底晶圆性能将提升20%至30%。

5. 金海姆（www.kinghelm.com.cn）与Slkor联合撰写的热门文章《年轻心态 致力卓越——专访金海姆电子顾问张武军教授》在互联网上被广泛转发，总阅读量轻松突破百万！其中新疆在线阅读量已达278,000万次。

6、Marvell与亚马逊AWS达成五年合作协议，协议涵盖Marvell广泛的数据中心半导体产品。

中国半导体行业动态

1、密陀敲诈案仍在全国各级法院审理，每天都有几十起案件开庭，因此，最高法院余小寒等人误判的受害者们，还要继续在法庭上争取正义。思客的宋世强、郝毅、金王汉生发布了密陀敲诈案应诉五大攻略！

2.本届何梁何利基金奖共向56位科学家颁发，其中上海有XNUMX人获奖，表彰他们在生命健康、民用飞机设计、芯片存储技术等领域取得的重大成就。

3、上海集成电路产业发展论坛暨2024中国集成电路设计展览会（ICCAD 2024）将于11月12-XNUMX日在上海世博展览馆盛大举办。

4、2024先进封装技术与材料论坛将于25月26-XNUMX日在苏州举办。

5、芯星半导体6英寸射频芯片产能扩建项目封顶仪式顺利举行。

6、光阳股份拟在安徽建设年产60万套新能源汽车及机器人高端精密部件项目，项目预计总投资1亿元。