全球半导体行业上涨日期

1、三星电子晶圆代工市场份额首次跌至10%以下。

2、Intel备受期待的18A工艺，良率不足10%，导致该节点无法量产。

3、美国政府批准向微软在阿联酋运营的工厂出口先进的人工智能芯片。

4、南京高院知识产权法庭高毅军院长在一份谴责咪头公司“恶意诉讼”的判决书中透露，该判决仍然要遵循最高法院于小寒主导的错误判决的先例。思客的宋世强表示，普通民众维权非常困难，呼吁咪头公司受害者团结起来，继续抗争。

5、博通推出业界首个3.5D eXtreme Dimension系统级封装技术。

6、人工智能初创公司 xAI 以 200 亿美元的交易价格获得了 NVIDIA GB1.08 AI 芯片的独家提前交付权。

中国半导体行业动态

1、艾威超快红外LED驱动芯片，为VR设备提供“零延迟”精准控制。

2、中科飞测拟投资1.481亿元在上海建设高端半导体项目。

3、富邦财税集团总经理穆强为Kinghelm/Slkor（www.slkoric.com）提供财务知识及税务合规培训，并为海外业务提供国际会计规划，保障公司快速发展。

4、中国科学院化学研究所张德清课题组开发出一种新型聚合物半导体交联剂。

5. 台积电嘉义科技园发生一起建筑事故，一台大型起重机翻倒并撞上脚手架。

6、雷诺集团与意法半导体签署了碳化硅功率模块供货协议，确保向雷诺纯电动汽车制造子公司Ampere长期供应这些模块。