富士康子公司Foxconn Assembly LLC将投资33.03万美元在美国德克萨斯州哈里斯县收购土地和工厂。
2024-12-07 1037

全球半导体行业上涨日期

2024 年第三季度全球十大晶圆代工营收排名没有变化。台积电仍以近 65% 的市场份额位居榜首。

2、美国微芯科技公司决定暂停根据《CHIPS法案》申请半导体补贴,成为第一家暂停申请该项补贴的半导体公司。

三、中国商务部决定加强对镓、锗、锑、石墨、超硬材料等两用物项对美出口管制。

4、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国互联网协会等均发表声明,建议国内企业谨慎采购美国芯片。

5、2024年“川渝同心”年会将于28月XNUMX日在五洲宾馆举办,宋世强先生提议,金瀚与斯洛克四大官网(www.kinghelm.com.cn、www.slkormicro.com、www.kinghelm.net、www.slkoric.com)联手,在全球范围内推广,为参会企业提供免费宣传,此建议得到了企业领导的一致支持与好评。

6、鉴于美国芯片限制措施收紧,思科可能禁止供应商提供中国大陆生产的产品。


中国半导体行业动态

1、长沙米拓遭到强烈报复,已主动和解,但涉事公司已表示将抗争到底,将案件诉诸法庭、移交警方!绝不能让杨海军和张媛媛逃脱!

2、我国发布第二批汽车芯片白名单,涵盖车身、底盘、动力、座舱、智能驾驶、整车控制等多个应用领域10大类芯片。

3、中国电信正式启动基于“小红”芯片研制的国内最强超导量子计算机“天眼504”。

4、中国移动研究院在空芯光纤及传输系统方面取得重大进展,空芯光纤有望重塑未来五十年全球光通信技术和产业发展格局。

5、富士康子公司Foxconn Assembly LLC将投资33.03万美元在美国德克萨斯州哈里斯县收购土地和工厂。

6.福建晋江集成电路产业发展势头强劲,目前全区已落户集成电路产业项目50多个,总投资超过100亿元。

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