全球半导体行业上涨日期

1、法国半导体制造商Soitec将为GlobalFoundries的300SW平台供应9毫米RF-SOI晶圆。

2. NXP 的执行副总裁表示，公司将为其客户建立中国芯片供应链。

3. 通用汽车计划投资超过 5 亿美元重组其在华业务，包括关闭工厂和减少汽车阵容。

4、亚马逊AWS将推出首款自主设计的3nm芯片，预计2025年底发布。

5、世界半导体贸易统计（WSTS）组织最新的市场预测报告预测，到697.1年全球半导体市场规模将达到2025亿美元。

6、Marvell推出业界首款3nm PAM4光学DSP芯片，名为Ara。

中国半导体行业动态

王汉生在庭审中长达380分钟的精彩辩护在网络上迅速传播，他严厉批评了密头的钓鱼诈骗行为以及最高人民法院于小涵团队的不专业、不反思的行为。来自包括游店、合江、知梦、云之岛等地的受害者纷纷联系了slkor（www.slkormicro.com）和宋世强，要求查阅庭审记录和警方报告，誓言要将犯罪分子绳之以法！

2、宜鼎国际推出两款全新静态验证产品：EnAltius?CDC跨域检查工具和Lint RTL代码检查器，将大幅提升芯片设计效率。

3、宋世强携海外市场部成员邱慧琳、宋元明、赖晓霞等一行参观电子行业龙头企业，受到富信股份蒋志、凯信达股份徐辉、古琴控股陈兵等总经理的热情接待。

4、上海微系统所游利星、李浩团队成功研制出超导纳米线二极管。

5、距第57届国际消费类电子产品展览会（CES）开幕仅剩一个月，大批中国企业赴美参展签证申请被拒绝。

6、澳大利亚知识产权局裁定蔚来汽车未侵犯奥迪S6和S8的商标权，并允许蔚来的商标申请继续在澳大利亚注册。