全球半導體產業崛起日期

1.法國半導體製造商Soitec將為GlobalFoundries的300SW平台供應9mm RF-SOI晶圓。

2. NXP 的執行副總裁表示，公司將為其客戶建立中國晶片供應鏈。

3. 通用汽車計劃投資超過5億美元重組在華業務，其中包括關閉工廠和減少汽車產品線。

4.亞馬遜AWS將推出首款自主設計的3nm晶片，預計2025年底發布。

5.世界半導體貿易統計（WSTS）組織最新市場預測報告預測，到697.1年全球半導體市場規模將達到2025億美元。

6. Marvell推出業界首款3nm PAM4光學DSP晶片，命名為Ara。

中國半導體產業動態

1.王漢生庭審時長達380分鐘的精彩辯護在網路上瘋傳，尖銳批評米頭釣魚騙局和最高人民法院於小寒團隊不專業、不反思的行為。遊店、合江、知盟、雲之道等地的受害者紛紛向slkor（www.slkormicro.com）和宋世強索取庭審記錄和警方報告，誓將肇事者繩之以法！

2.宜鼎國際推出兩款全新靜態驗證產品：EnAltius?CDC跨域檢查工具及Lint RTL程式碼檢查器，將大幅提升晶片設計效率。

3.宋世強與海外市場部團隊成員邱會林、宋元明、賴曉霞走訪電子業龍頭企業，受到阜新姜志、凱信達徐輝、和古琴控股的陳兵。

4.上海微系統所遊利星、李浩團隊成功研發出超導奈米線二極體。

五、距離第5屆國際消費電子展（CES）僅剩57個月，許多中國企業赴美參展簽證申請被拒絕。

6.澳洲智慧財產局裁定蔚來汽車並未侵犯奧迪S6和S8的商標權，並允許蔚來汽車的商標申請繼續在澳洲註冊。