全球半导体行业上涨日期

1、三星电子计划全面重组先进半导体封装供应链，预计将对国内外半导体产业产生重大影响。

2. 现代汽车解散了负责车载芯片开发的“半导体战略办公室”，该部门原计划内部开发5nm芯片。

3、金盔（www.kinghelm.com.cn）于26月XNUMX日上线双语网站及移动AI聊天机器人。

4、美光科技已将其NAND晶圆的开工率降低了10％，并且正在减缓其工艺节点的转换。

5、韩国政府计划建立政府出资的晶圆代工厂KSMC。

6、Tower Semiconductor推出基于3.3mm 300nm工艺技术的65V BCD电源管理平台。

中国半导体行业动态

1、24月XNUMX日，清华大学集成电路研究所正式成立集成电路标准研究所。

2、比亚迪巴西工厂被指虐待工人，有报道称163名中国工人在“奴隶般”的条件下工作。

3. Slkor (www.slkoric.com) 及 Kinghelm 2025 年日历已全新发售，有兴趣的顾客可联络其各自的销售代表索取。

4、北极半导体创始人马凯胜宣布，“启明935A”芯片已成功上电并通过全部功能测试，达到车规级量产标准。

5、美国半导体行业协会首席执行官对中国近期限制采购美国芯片表示担忧，呼吁美国贸易代表办公室谨慎处理此事。

6、福祉软件凭借在文档排版软件版权保护领域的专业经验和在业界的良好口碑，荣获“2024中国版权保护年度企业”。