全球半导体行业上涨日期

1、三星西安工厂将大幅减产，每月晶圆产量降至170,000万片。  

2. 苹果公司将因其应用商店收费而在英国面临1.5亿英镑的集体诉讼。  

3、Eshallgo Inc.与镇江高科合作，打造人工智能驱动的办公解决方案数据中心和供应链中心。  

4、三星电子获得美国政府4.74亿美元奖励，用于在美国建设先进的半导体芯片工厂。  

5、Arm计划将芯片设计授权费提高300%，并考虑开发自己的芯片。  

6、丰田宣布成功开发用于垂直晶体管的8英寸氮化镓（GaN）单晶晶片。

中国半导体行业动态

1、159.5年中国集成电路出口额达2024亿美元，首次突破1万亿元人民币大关。  

2、知识产权登记的本质并不等同于确权，需要有独创性和独立占有的证据。长沙米拓利用这一漏洞误导法院，诈骗数千名受害者。近日，福田区法院向深圳市版权协会发出司法建议，呼吁完善机制、加强治理，防范此类问题再次发生。  

3、中芯国际拟投资约3.05亿元人民币建设西南总部项目。  

4、伟华科技与经销商合作伙伴NA宣布建立亚太地区首个功率半导体动态可靠性测试实验室。  

5、DRAM主要制造商南亚科技报告称，1.574年第四季度，由于DRAM价格下跌、地震、突发停电和减产等因素，亏损4亿新台币。