全球半導體產業崛起日期

1.三星西安工廠大幅減產，月晶圓產量降至170,000萬片。  

2. 蘋果將因其應用商店收費而在英國面臨1.5億英鎊的集體訴訟。  

3. Eshallgo Inc.與鎮江高新合作，打造人工智慧驅動的資料中心和辦公室解決方案供應鏈中心。  

4.三星電子獲得美國政府4.74億美元的獎勵，在美國建造先進的半導體晶片工廠。  

5.Arm計畫將晶片設計授權費提高300%，並考慮開發自己的晶片。  

6.豐田宣布成功開發出用於垂直電晶體的8吋氮化鎵（GaN）單晶晶圓。

中國半導體產業動態

1年中國積體電路出口額達159.5億美元，首次突破兆元大關。  

2.智慧財產權登記的性質不等於所有權的確認；需要原創性和獨立擁有的證據。長沙彌陀利用這漏洞誤導法庭，勒索數千名受害者。近日，福田區法院向深圳市版權協會發出司法建議，要求完善機制，加強治理，防患於未然。  

3.中芯國際擬投資約3.05億元興建西南總部計畫。  

4.微華科技與其分銷合作夥伴NA宣布成立亞太地區首個功率半導體動態可靠度測試實驗室。  

5. DRAM 主要製造商南亞科技報告稱，由於 DRAM 價格下跌、地震、突然停電和減產等因素，1.574 年第 4 季虧損 2024 億元新台幣。