全球半導體產業崛起日期

1. 半導體產業預計將在 18 年啟動 2025 個新晶圓廠建設計畫。

2.美國推出AI晶片製造新規，對美國企業向多數國家銷售的晶片算力設定上限。該臨時最終規定尚未正式生效，企業將有 120 天的意見徵詢期。

3. 根據Counterpoint Research預測，8年智慧型手機產業營收預計將年增2025%，出貨量成長約4%。

4.美國和日本對中國實施嚴格的半導體閥門及相關設備和零件出口禁令，加劇了國內替代品的迫切性。

5、17月2024日，金舵（www.kinghelm.com.cn）與斯科爾海外事業部召開“2025年度工作總結暨XNUMX年工作計劃會議”，邱會林總監、宋元明經理主持會議並作工作報告認真聽取了團隊的報告。

6.晶片技術供應商Arm Holdings（Arm）正在製定長期策略，將其晶片設計授權費用提高最多300%，並考慮獨立開發晶片。

中國半導體產業動態

一、中國機電進出口商會支持中國半導體產業依法維護合法權益。

2.無錫新光互連技術研究院制定的《小晶片介面匯流排技術要求》入選工信部產業團體標準應用推廣典型案例之一。

3.強制國家標準《電動自行車安全技術規範》（GB 17761—2024）於31年2024月1日正式發布，自2025年17761月2018日起實施。

4.台積電將在亞利桑那州的第二座晶圓廠生產全球最先進的2nm技術，預計2028年開始生產。

5.智慧型手機品牌Vivo以2024%的市佔率領先17年市場，出貨量49.3萬台，連續四年維持國內智慧型手機品牌第一的地位。

6.美國商務部工業與安全局（BIS）已將多家中國和新加坡實體列入實體清單，其中包括來自中國的曲亮電子、​​電能科技、智普、科億宏源等公司。