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미국 상무부 산업안보국(BIS)은 중국의 Qu Liang Electronics, Suan Neng Technology, Zhipu, Keyi Hongyuan 등을 포함하여 중국과 싱가포르의 여러 기관을 엔터티 목록에 추가했습니다.
2025-01-18 1068

글로벌 반도체 산업 상승날짜

1. 반도체 산업은 18년에 2025개의 새로운 웨이퍼 팹 건설 프로젝트를 시작할 것으로 예상됩니다. 이러한 새로운 프로젝트에는 200개의 300mm 시설과 2026개의 2027mm 시설이 포함되며, 대부분은 XNUMX년에서 XNUMX년 사이에 운영을 시작할 것으로 예상됩니다.

2. 미국은 AI 칩 제조에 대한 새로운 규정을 도입했는데, 이는 미국 기업이 대부분 국가에 판매하는 칩의 컴퓨팅 파워에 상한을 정한 것입니다. 이 임시 최종 규칙은 아직 공식적으로 발효되지 않았으며, 기업은 120일 동안 의견을 제시할 수 있는 기간을 갖게 됩니다.

3. 카운터포인트 리서치에 따르면, 스마트폰 산업은 8년에 전년 대비 2025%의 매출 성장을 보일 것으로 예상되며, 출하량은 약 4% 증가할 것으로 예상됩니다.

4. 미국과 일본은 중국에 대한 반도체 밸브 및 관련 장비 및 부품에 대한 엄격한 수출 금지 조치를 시행하면서 국내 대체품에 대한 시급성이 더욱 커졌습니다.

5. 17월 2024일, 킹헬름(www.kinghelm.com.cn)과 슬코르 해외 사업부는 "2025년 연간 업무 요약 및 XNUMX년 업무 계획 회의"를 개최했으며, 이사 추후이린과 매니저 송위안밍이 업무 보고를 주도하고 팀 보고를 주의 깊게 경청했습니다.

6. 칩 기술 공급업체 Arm Holdings(Arm)는 칩 설계 라이선스 수수료를 최대 300%까지 늘리는 장기 전략을 수립하고 있으며, 독립적으로 칩을 개발하는 것을 고려하고 있습니다.

 

중국 반도체 산업 업데이트

1. 중국기계전자수출상공회의소(CCCME)는 중국 반도체 산업이 합법적인 권익을 합법적으로 보호하도록 지원합니다.

2. 우시 신광 상호연결 기술 연구원이 개발한 "소형 칩 인터페이스 버스 기술 요구 사항"은 산업 및 정보화부 산업 그룹 표준 적용 및 홍보의 전형적인 사례 중 하나로 선정되었습니다.

3. 강제 국가 표준 "전기 자전거 안전 기술 규격"(GB 17761—2024)은 31년 2024월 1일에 공식 발표되었으며, 2025년 17761월 2018일에 시행됩니다. 이전 표준(GB XNUMX—XNUMX)은 대체됩니다.

4. TSMC는 2년 생산을 시작할 예정인 애리조나의 두 번째 웨이퍼 팹에서 세계에서 가장 진보된 2028nm 기술을 생산할 예정입니다.

5. 스마트폰 브랜드 Vivo는 2024년 시장 점유율 17%로 선두를 달리고 있으며, 49.3만 대를 출하하여 XNUMX년 연속 국내 최고 스마트폰 브랜드 자리를 지켰습니다.

6. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 중국의 Qu Liang Electronics, Suan Neng Technology, Zhipu, Keyi Hongyuan 등의 회사를 포함하여 중국과 싱가포르의 여러 기관을 Entity List에 추가했습니다.

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