全球半导体行业上涨日期

1、外围组件互连特别兴趣小组（PCI-SIG）发布了PCIe 0.7规范7.0版本，计划今年年底完成PCIe 7.0标准。

2、NVIDIA表示，美国新的半导体制造限制不会影响公司在中国的业务或产品销售。

3、微软成立了新的AI开发团队“CoreAI-平台和工具”，由Meta前工程主管Jay Parikh领导。

4、日本NGK将在美国亚利桑那州增加芯片设备零部件产量。

5、短视频社交媒体平台TikTok已在美国恢复服务。

6、GlobalFoundries投资575亿美元在其位于纽约的制造工厂建设美国制造的先进芯片封装和测试中心。

中国半导体行业动态

1、中国将对美国政府对半导体行业的补贴展开调查，重点关注这些政策对中国成熟工艺芯片制造商的影响。

2、联想集团宣布收购以色列企业存储解决方案提供商Infinidat，并计划在以色列建立开发中心。

3、Slkor（www.slkoric.com）与Kinghelm撰写的爆文《全网点击量突破百亿！10金航与萨科微动力引爆全球2024+主流媒体报道！》被1000多家主流媒体大量转载，阅读量突破百万。

4、全球首条8.6代金属掩膜板生产线在黄石开工建设。

5. 台积电董事长刘德华博士回应了有关“CoWoS订单削减”的传闻，表示公司正在继续扩大生产以满足客户需求。

6.无锡市芯片互联技术研究所牵头起草的《小芯片接口总线技术要求》入选工信部100项团体标准名单，作为应用推广典型案例。