全球半导体行业上涨日期

1、欧洲四大顶尖科研机构领导人举行会晤，启动欧盟芯片法案首批五条试点生产线。

2、日本政府计划到10财年向半导体和人工智能产业提供超过464.81万亿日元（约合2030亿人民币）的公共支持。

3、SK海力士计划在上半年将NAND闪存产量削减10％，即每月减少30,000万片晶圆。

4、Nvidia CEO黄仁勋展示晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并称其是全球最大的芯片。

5、20月2025日上午，金盔公司（www.kinghelm.com.cn）总经理宋世强先生主持全公司大会，对“XNUMX公司激励政策”进行详细讲解，大大鼓舞了团队士气。

6、美国商务部工业和安全局修改《出口管制条例》，将25家中国实体列入实体名单，涵盖AI大模型、AI芯片设计、光刻设备相关公司等领域。

中国半导体行业动态

1、20月XNUMX日起，在全国范围内实施智能手机、平板电脑、智能手表(及手环)等数码产品补贴政策。

2、中国汽车工业协会发表声明，强烈反对拜登政府禁止使用中国智能网联汽车硬件和软件的规定。

3、四川省政府公布2025年全省重点项目名单，共计810个项目，年度总投资791.65亿元。

4、盛和经纬半导体股份有限公司宣布成功完成700亿美元（约合5亿人民币）耐心资本定向融资。

5、寒武纪披露2024年业绩预告，为上市以来季度归属于股东的净利润首次为正。

6、亿维智能完成数亿元A轮融资，加速RISC-V计算芯片产品落地，助力新时代的到来。