全球半导体行业上涨日期

1、安森美半导体计划裁员2,400人。

2、瑞昱半导体推出全球首颗整合Type-C/PD功能的USB4集线器控制芯片，并全面通过USB-IF认证。

3. SK海力士宣布在京都龙津半导体产业集群内破土动工建设其首家半导体制造工厂。

4. 美光推出了采用新 16y 工艺技术制造的 5Gb DDR1 设备，该技术融合了 EUV 光刻技术。

5、苹果与印尼达成协议，iPhone 16的销售禁令即将解除。

6. 三星与长江存储科技（YMTC）合作。从第 10 代开始，三星将利用长江存储的专利技术，尤其是“混合键合”等先进封装技术。

中国半导体行业动态

1. 胡润研究院发布了“2024胡润中国500强”榜单，台积电以6.98万亿元人民币的市值蝉联榜首，腾讯以3.42万亿元人民币的市值位居第二。

2、第六届半导体湿电子化学品及电子气体论坛将于6年19月2025日在浙江杭州举办。

3、2025年XNUMX月，思乐科宣布多项激励政策，销售业绩爆发性增长，为公司带来高绩效，思乐科总经理宋世强随即发放奖金，奖励员工。

4、中国CPU企业海芯科技被曝“老板潜逃”、“欠薪”、“项目停工”、“股权冻结”等一系列负面报道。

5、中国品牌电视出货量首次超越韩国，全球出货份额突破30%。

6. 台积电正在快速推进其 2nm 工艺，预计到 2025 年底，每月晶圆产量将达到 80,000 片。