全球半導體產業崛起日期

1.安森美半導體計畫裁員2,400人。

2.瑞昱半導體推出全球首顆整合Type-C/PD功能的USB4集線器控制晶片，並全面通過USB-IF認證。

3. SK海力士宣佈在京都龍津半導體產業群聚內破土動工建設其首家半導體製造工廠。

4. 美光推出了採用新 16y 製程技術製造的 5Gb DDR1 設備，該技術融合了 EUV 微影技術。

5.蘋果與印尼達成協議，iPhone 16的銷售禁令即將解除。

6. 三星與長江儲存科技（YMTC）合作。從第10代開始，三星將利用長江儲存的專利技術，特別是「混合鍵結」等先進封裝技術。

中國半導體產業動態

1.胡潤研究院發表《2024胡潤中國500強》，台積電以6.98兆人民幣的估值蟬聯榜首，騰訊以3.42兆人民幣的估值位居第二。

2、第六屆半導體濕電子化學品及電子氣體論壇將於6年19月2025日於浙江杭州舉行。

3年2025月，Slkor公佈多項激勵政策，帶動銷售爆發式成長，為公司帶來高績效。斯柯總經理宋世強當即發給員工了獎金。

4.中國CPU企業海芯科技被曝「老闆潛逃」、「欠薪」、「專案停工」、「股權凍結」等一系列負面報道。

5.中國品牌電視出貨量首次超越韓國，全球出貨份額突破30%。

6.台積電正在快速推進2nm工藝，預計80,000年底月產晶圓可達2025萬片。