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全新 Dimensity 7400 晶片:聯發科顛覆性行動技術
2025-02-28 1174

全球半導體產業崛起日期

1.蘋果計劃未來四年在美國支出和投資超過500億美元。它還計劃將美國先進製造業基金的規模從 5 億美元增加一倍至 10 億美元。

2.美國「星際之門」計畫​​可望帶動新一波AI伺服器需求,或將促使英偉達進一步增加對台積電的訂單。

3.歐盟委員會批准一項920億歐元的國家援助計劃,支持英飛凌在德國德勒斯登建造功率半導體和類比/混合訊號元件工廠。

4.中國在記憶體晶片、AI晶片、功率半導體等關鍵技術指標已經超越韓國。

5.由金舵(www.kinghelm.com.cn)主辦的「金舵金航盃」2025年松崗廠區BA青少年春季籃球聯賽即將落下帷幕。宋世強、程玉傑等領導者對活動圓滿結束致以良好祝福。 Kinghelm 和 Slkor (www.slkoric.com) 都承諾將繼續大力贊助!

6、英特爾18A(1.8nm)處理器良率“令人失望”,目前僅20%-30%!

 

中國半導體產業動態

1.精合整合與思迪威簽署長期策略合作協議,加強在製程開發、產品創新、產能供應等方面的合作。

2.撫順半導體自主升級改造計畫第一期工程正式邁入高峰!

3.聯發科推出了Dimensity 7400和Dimensity 7400X行動晶片,聲稱這些產品為消費者帶來了先進的遊戲和AI相機技術。

4.合肥精和整合9.249年實現營業總營收2024億元,年增27.69%,淨利533億元,年增151.67%。

5.ZD Atomic與龍芯合作,正式發表「第一款龍芯開發板」-ATK-DL2K0300開發板,該開發板圍繞著龍芯LS2K0300晶片打造。

6.盛邦微電子江陰研發生產基地正式完工,標誌著國內類比晶片產業發展邁向新的里程碑。

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