全球半導體產業崛起日期

1.根據MoneyUDN報告，特斯拉已與台積電合作，採用3nm-4nm製程生產其最新的FSD晶片。

2.亞馬遜緊跟微軟之後推出量子晶片「Puma」。

3.英飛凌推出了採用全新矽封裝的CoolGaN G3電晶體。

4.OpenAI正式發表最新大型模型GPT-4.5，將分階段推出給付費用戶。

5.英偉達市值暴跌超8%，一夜之間損失近271.6億美元。

6.印度首款自主研發的晶片將於今年投產，未來計畫培訓85,000萬名工程師。

中國半導體產業動態

1、IBM中國投資公司及其子公司已正式停止營運。目前，北京、上海、大連三地1,800名員工處於失業狀態，北京環宇大廈辦公設備正在拆除中。

2.根據CINNO Research最新統計，2024年中國半導體產業總投資規模為683.1億元人民幣，年減41.6%。

3. 國王頭盔和 SLKOR （www.slkoric.com）的品牌知名度顯著提升。 SLKOR 並在「華強大講堂」茶會上贊助抽獎，海外市場總監邱惠林參加頒獎典禮。金赫姆是「廠BA青少年籃球聯賽」的冠名贊助商，宋士強為MVP和冠軍球隊頒獎。

4.川普宣布對華加徵10%關稅，中國商務部堅決反對。

5.深圳市顛覆性技術創新中心成立，2025國家顛覆性技術創新競賽智慧機器人產業賽啟動。

6.士蘭吉宏8吋碳化矽工程全面完工。