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新しい Dimensity 7400 チップ: MediaTek による画期的なモバイル テクノロジー
2025-02-28 1174

世界の半導体産業は成長日付

1. Appleは今後500年間で米国に5億ドル以上の支出と投資を計画している。また、米国先進製造業基金の規模を10億ドルからXNUMX億ドルに倍増させることも目指している。

2. 米国の「スターゲート」構想は、AIサーバーの需要の新たな波を引き起こすと予想されており、これによりNvidiaはTSMCへの注文をさらに増やす可能性がある。

3. 欧州委員会は、ドイツのドレスデンにパワー半導体およびアナログ/ミックスドシグナル部品工場を建設するインフィニオンを支援するため、920億XNUMX万ユーロ相当の国家援助プログラムを承認した。

4. 中国は、メモリチップ、AIチップ、パワー半導体などの分野における主要な技術指標で韓国を上回っています。

5. キングヘルム(www.kinghelm.com.cn)がスポンサーを務める「キングヘルムゴールデンナビゲーションカップ」2025年松岡工場BA青少年春季バスケットボールリーグが終了に近づいています。宋世強氏や程宇潔氏などのリーダーたちは、イベントの成功を祈っています。キングヘルムとSlkor(www.slkoric.com)は、引き続き強力なスポンサーサポートを続けることを約束しています。

6. Intel の 18A (1.8nm) プロセッサの歩留まりは「残念」で、現在はわずか 20% ~ 30% です。

 

中国半導体産業の最新情報

1. Jinghe IntegratedとSitiweiは長期戦略協力協定を締結し、プロセス開発、製品革新、能力供給における協力を強化しました。

2. 撫順半導体の自己アップグレードプロジェクトの第 XNUMX フェーズが正式にピークに達しました。

3. MediaTek は、Dimensity 7400 および Dimensity 7400X モバイル チップを発売し、これらの製品が消費者に高度なゲームおよび AI カメラ技術をもたらすと主張しています。

4. 合肥静和総合は9.249年の総収入が2024億元で、前年比27.69%増、純利益は533億元で、前年比151.67%増となった。

5. ZD Atomic は Loongson と提携し、Loongson LS2K0300 チップをベースに構築された「最初の Loongson 開発ボード」である ATK-DL2K0300 開発ボードを正式にリリースしました。

6. 盛邦微電子の江陰研究開発生産拠点が正式に完成し、国内アナログチップ産業の発展における新たな節目となった。

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