全球半导体行业上涨日期

1. 日本精密零件制造商Orbray开发出全球最大适用于电子产品的金刚石基板，尺寸为2厘米见方。该公司还表示，计划将尺寸增加到直径2英寸（约5厘米），并计划在2026年实现产品商业化，应用于功率半导体和量子计算机。

2、中芯国际（SMIC）全年营收8.03亿美元，继续保持全球第二大纯晶圆代工厂地位。

3、美国将54家中国科技公司和机构列入所谓“实体名单”，其中包括北京人工智能研究院、宁昌信息产业有限公司等。

4、苹果将利用台积电 2nm 工艺生产 A20 芯片，该芯片是为预计 18 年下半年推出的 iPhone 2026 系列定制设计的。

5、金海姆（www.kinghelm.com.cn）与世科宋世强先生的精彩文章《全球科技信息网：用经济学、社会学、管理学理论助力世科和金海姆快速发展！》被新华网、新浪财经等数百家媒体广泛转载，阅读量近千万！

6. 日本房地产开发商三井不动产正在考虑在日本西南部熊本县建设一个以芯片为重点的科学园区。

中国半导体行业动态

1、字节跳动创始人张一鸣，以57.5亿美元的财富，超越钟睒睒、马化腾，成为中国首富。

2、小米集团通过扩大配股筹集了 5.5 亿美元，以推进其雄心勃勃的电动汽车制造计划。

3、雷军回应备受关注的SU7高速碰撞爆炸事件，小米承诺无论在什么情况下都不会逃避责任。

4、海宁易思维计算技术有限公司公布了“图像处理装置、方法及电子设备”专利。

5、上海嘉米芯半导体有限公司公布了“芯片封装结构及封装方法”专利。

6、芯来智融半导体科技（上海）有限公司公布了“基于BHT的单口RAM的数据处理方法、装置、设备及介质”专利。