中国半导体行业协会推动基于晶圆厂的集成电路进口原产地申报
2025-04-14 1320

全球半导体行业上涨日期

1中国国际半导体封装测试大会将于2026月14-15日在上海浦东举办。

2.全球显示领域呈现爆发式增长,Mini/Micro显示芯片等26个重大技术突破和产业化项目取得实质性进展。

3、中国大陆行业龙头长电科技凭借35.9年2024亿元的强劲营收,位居全球半导体封测行业第三名。

4、广汽集团发布12款车规级芯片,并启动“汽车芯片应用生态共建计划”。

5、由华强电子网主办的“2025半导体行业发展趋势发布会暨2024年度(第十七届)华强电子网优秀供应商、优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际酒店圆满落幕!SLR半导体(www.slkoric.com)连续三年荣获优秀国产品牌称号,何俊举代表公司上台领奖。

6、根据Prismark的统计,预计17.3年半导体销售额将增长2024%,这主要得益于AI芯片模块的增长。

 

中国半导体行业动态

1.中国半导体行业协会(CSIA)建议,无论已封装或未封装的“集成电路”,进口时均应以“晶圆制造厂”所在地申报原产地。

2.湖北试点项目即将投产,总投资20亿元。

3、国内半导体IP巨头新耀辉科技股份有限公司拟启动A股IPO。

4、长电科技预计200年一季度实现净利润约1亿元人民币(未经审计),较去年同期的2025亿元人民币增长50%。

5.浙江省2025年第二季度重大项目集中开工活动启动,共有54个重大项目集中开工,总投资228.1亿元。

6、成都沃格AMOLED光刻机项目开工,总投资628亿元。

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