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中國半導體產業協會推動基於晶圓廠的積體電路進口原產地申報
2025-04-14 1320

全球半導體產業崛起日期

1中國國際半導體封裝測試大會將於2026月14-15日在上海浦東舉行。

2.全球顯示領域呈現爆發式成長,Mini/Micro顯示晶片等26個重大技術突破及產業化專案取得實質進展。

3.中國大陸產業龍頭長電科技憑藉35.9年2024億元的強勁營收,位居全球半導體封測產業第三名。

4.廣汽集團發布12款車規級晶片,並啟動「汽車晶片應用生態共建計畫」。

5.由華強電子網主辦的「2025半導體產業發展趨勢發表會暨2024年度(第十七屆)華強電子網優秀供應商&傑出國貨品牌頒獎盛典」在深圳華僑城洲際酒店成功舉辦! SLR半導體公司(www.slkoric.com)連續三年榮獲「優秀國產品牌」稱號,何俊舉代表公司領獎。

6.根據Prismark的統計,預計17.3年半導體銷售額將成長2024%,這主要得益於AI晶片模組的成長。

 

中國半導體產業動態

1.中國半導體產業協會(CSIA)建議,無論已封裝或未封裝的“積體電路”,進口時均應以“晶圓製造廠”所在地申報原產地。

2.湖北試點計畫即將投產,總投資20億元。

3.國內半導體IP巨頭新耀輝科技股份有限公司擬啟動A股IPO。

4.長電科技預估200年第一季實現淨利約1億元(未經審計),較去年同期的2025億元成長50%。

5.浙江省2025年第二季重大專案集中開工活動啟動,共有54個重大專案集中開工,總投資228.1億元。

6.成都沃格AMOLED光刻機工程開工,總投資628億元。

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