全球半导体行业上涨日期

1、由于中国汽车销量低迷，日产计划于31年2026月XNUMX日前关闭其位于中国武汉的工厂。

2、IBM 与三星和 Global Foundries 合作，推出了用于制造 5nm 芯片的全新 EUV（极紫外）光刻工艺。

3、韩国著名碳纳米管专家李容熙被聘任到湖北工业大学，在半导体与量子研究所工作。

4、夏普以15.5亿日元的价格将旗下夏普福山激光有限公司出售给宏源国际投资。

5、由于三星HBM制程未能满足行业标准，包括谷歌在内的众多客户正在将HBM3E订单从三星转移出去。

6、LG Display 2025年第一季度营业利润达33.5亿韩元，为三年来首次连续季度盈利。

中国半导体行业动态

1、Velink Tech发布新款车规SerDes芯片：VL7717S、VL7722S、VL7724S。

2. Horizo​​n的ISO/PAS 8800道路车辆AI安全流程系统已获得exida认证。

3. Slkor（www.slkoric.com）正在为月底的2025年第一期奖金做准备，整个销售团队正在全力以赴。

4、养元智汇宣布向长江存储母公司长控集团投资1.6亿元人民币。

5、安徽省汽车办联合本地汽车企业、芯片设计公司、科研机构等共同发起成立“开元汽车芯片创新联盟”。

6、复旦微电子与支付宝合作，正式发布其独家研发的全新芯片“Tap”，并将于今年下半年量产。