我们的优势
- 标准SOT-23封装完全支持自动组装
- 超高且稳定的直流电流增益,实现精确放大
- 低饱和电压实现高效率开关
- 宽电压和增益选项,实现灵活的电路设计
- 尺寸紧凑,非常适合高密度PCB布局
- 适用于工业和消费类应用的宽温度范围
- 符合RoHS标准,适用于全球市场
描述
BC858C 是一款采用 SOT-23 表面贴装封装的 PNP 型通用晶体管。它具有高 hFE、低饱和电压和可靠的开关性能,专为紧凑型电子设备中的开关电路和音频 (AF) 放大而设计。
總體規劃特色
- PNP通用晶体管
- SOT-23表面贴装封装
- 适用于自动插入
- 用于开关和音频放大器应用
- VCBO = −30V,VCEO = −30V,VEBO = −5V
- 直流电流增益(hFE):420–800(C级)
- 连续集电极电流:IC = −100mA
- 功耗:PC = 200mW
- 过渡频率:fT = 100MHz(典型值)
- 结温/存储温度:−55℃ 至 +150℃
- 标记:3升
应用
- 通用信号放大
- 音频频率(AF)放大器电路
- 低功耗开关控制
- 消费电子及家用电器
- 便携式和紧凑型设备
- 工业控制模块
- 高密度SMT电路设计